[비즈니스포스트] TSMC가 3나노 공정 반도체의 수율을 개선해 8월부터 정식으로 양산을 시작한다. 

삼성전자는 6월부터 3나노 공정을 가동할 계획을 세우고 있어 세계 1~2위 반도체 파운드리 업체가 미세공정 기술을 놓고 전면 격돌할 것으로 예상된다.
 
12일 대만 매체 연합보(롄허바오)에 따르면 TSMC는 3나노 공정 기술의 큰 문제점을 해결했으며 지연돼 있던 양산도 곧 시작한다.

TSMC는 8월부터 대만 신주시 연구개발센터 제8기 공장과 남부과학산업단지 18공장 P5 생산라인을 N3B(일부 고객사를 위한 3나노 공정) 방식으로 동시 가동한다.

초기 N3B 월평균 양산 규모는 웨이퍼 기준 4만 장에서 5만 장 사이로 예상됐다.

TSMC는 N3B 방식이 안정되면 N3E(생산비용을 낮춘 3나노 공정) 방식을 도입해 2023년에 가동할 계획도 세우고 있다.

올해 초까지만해도 TSMC가 3나노 공정 수율을 높이는 데 어려움을 겪고 있어 양산 일정이 하반기로 지연될 수 있다는 전망이 나왔다.

TSMC 3나노 공정 양산 일정이 계획대로 진행되면 삼성전자와 미세공정을 두고 경쟁이 본격화될 수 있다. 삼성전자는 6월에 3나노 공정 양산을 계획하고 있다.

연합보는 “TSMC는 3나노 공정에 기존 핀펫 기술을 적용한다”며 “TSMC는 본격적으로 삼성전자 게이트올어라운드(GAA) 3나노 공정 기술과 대적할 것으로 보인다”고 보도했다.

GAA는 핀펫 기술보다 칩 면적은 줄이고 전력 효율을 올리는 신기술이다. 핀펫 기술로는 3나노까지밖에 생산할 수 없어 공정 미세화를 지속하려면 필수적으로 확보해야 하는 기술이다.

TSMC는 2나노 미세공정 반도체부터 GAA 기술을 적용한다.

애플이 하반기 출시하는 아이폰14 시리즈용 프로세서에는 TSMC 3나노 공정이 적용되지 않을 것으로 보인다.

연합보는 “애플은 매번 새로운 스마트폰 칩에 TSMC 최신 공정을 적용해 왔기 때문에 A16 프로세서에 TSMC 3나노 공정이 적용될 수 있다는 기대가 있었다”며 “하지만 A16 프로세서에는 TSMC 4나노 공정이 도입되는 것이 확정됐다”고 보도했다.

TSMC가 초기에 생산하는 3나노 공정 물량은 모두 인텔이 가져갈 것으로 전망됐다. 노녕 기자