▲ 미국 정부가 중국에 삼성전자와 SK하이닉스 HBM 수출을 규제할 것으로 예상된다. 중국 정부는 자국 반도체 기업 CXMT를 통해 자체 공급망 구축을 노리고 있지만 오랜 시간이 필요할 것으로 전망됐다. 삼성전자 HBM2 메모리. |
[비즈니스포스트] 중국이 미국 정부 규제로 SK하이닉스와 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)를 수입하기 어려워지며 인공지능 기술 발전에 한계를 맞을 것으로 전망됐다.
창신메모리(CXMT)를 비롯한 중국 기업이 자체 HBM 개발 및 상용화를 추진하고 있지만 한국 경쟁사를 따라잡기까지 상당한 시간이 걸릴 수밖에 없다.
홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 26일 “중국 CXMT가 강력한 정부 지원을 받아 HBM 생산을 노리고 있지만 여전히 충분한 역량을 확보하지 못했다”고 보도했다.
중국 인공지능 반도체 기업들은 제품 생산에 필요한 HBM 물량을 사실상 모두 수입에 의존하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 대부분의 수요를 책임지고 있다.
그러나 미국 정부가 최근 중국의 HBM 수입을 차단하는 새 규제 도입을 준비하고 있는 것으로 전해지며 첨단 메모리반도체 공급망에 큰 변수가 떠올랐다.
조사기관 테크인사이츠 연구원은 사우스차이나모닝포스트에 “중국이 삼성전자와 SK하이닉스 HBM을 수입하기 어려워지면 당분간 타격을 피하기 어려울 것”이라고 말했다.
CXMT를 비롯한 중국 기업이 자체적으로 HBM 생산 능력을 확보하기까지 상당한 시간이 필요할 수밖에 없기 때문이다.
증권사 모간스탠리도 CXMT의 HBM 상용화는 여전히 먼 미래의 일로 보인다며 미국의 기술 규제가 메모리반도체 경쟁력 확보에 약점으로 남아 있다고 바라봤다.
미국 정부가 이미 중국에 첨단 메모리반도체 생산에 필요한 장비를 수출할 수 없도록 하는 제재 조치를 시행하며 공급망을 차단하고 있기 때문이다.
모간스탠리는 최근 보고서에서 “CXMT와 중국 협력사는 2022년부터 100여 건의 HBM 관련 특허를 출원했지만 상업화를 위한 길은 아직 멀다”고 덧붙였다.
테크인사이츠는 CXMT가 현재 HBM2 규격 메모리 상용화를 추진하고 있다고 전했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 수 년 전에 완성한 기술이다.
다만 CXMT가 실제로 HBM2 생산에 들어가는 시점은 2025년 또는 그 이후로 예상되며 생산 수율을 30% 이상으로 확보하는 일도 쉽지 않을 것으로 전망됐다.
사우스차이나모닝포스트는 “그럼에도 CXMT는 중국이 HBM 및 D램 자급체제 구축에 가장 큰 기대를 걸고 있는 기업”이라며 정부 지원이 계속될 가능성을 시사했다. 김용원 기자