[비즈니스포스트] TSMC가 대만 이노룩스의 디스플레이 공장을 추가로 인수하는 방안을 검토하고 있다. 첨단 반도체 패키징 설비 증설을 위한 목적으로 분석된다.

첨단 반도체 패키징 공정인 '칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS)' 부족이 엔비디아 ‘블랙웰’ 인공지능(AI) 반도체 공급에 중요한 변수로 떠오르며 TSMC의 생산 확대가 더욱 다급해지고 있다.

대만 공상시보는 19일 “TSMC가 7월에 이노룩스 공장을 사들인 데 이어 다른 공장도 인수하는 방안을 꾸준히 추진하고 있다”고 보도했다.

TSMC는 이노룩스 디스플레이 공장을 사들여 CoWoS 패키징 설비로 전환하는 작업을 진행하고 있다.

공장 한 곳을 인수하는 것만으로는 충분한 반도체 패키징 공급 능력을 확보하기 어려울 것이라고 판단해 투자를 늘리고 있는 셈이다.

공상시보는 “웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 최근 패키징 공급 부족 문제를 여러 차례 언급했다”며 “강력한 수요에 충분히 대응하지 못 하고 있기 때문”이라고 전했다.

TSMC는 최근 대만에 이어 미국에도 첨단 패키징 설비를 확보하는 등 투자를 가속화하고 있다.

그러나 수요와 공급에 균형을 맞추는 시기는 2025년 말 또는 2026년으로 예상하고 있다. 첨단 반도체 패키징 공급 부족 사태가 그만큼 장기화될 것이라는 의미다.

반도체 패키징은 고대역폭 메모리(HBM)와 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 공정이다.

TSMC가 주력으로 투자하고 있는 CoWoS 패키징은 엔비디아 인공지능 반도체에 주로 사용된다. 특히 최근에는 패키징 공급 부족이 엔비디아 신형 ‘블랙웰’ 시리즈 GPU 생산 차질에 주요 원인으로 떠오르며 문제가 더 커지고 있다.

로이터는 “블랙웰 공급 실적은 엔비디아 실적 및 주가에 핵심”이라며 “그러나 TSMC의 공급 능력 한계로 내년까지 충분한 물량이 생산되기 어려울 것으로 예상되고 있다”고 전했다.

CoWoS 패키징은 TSMC가 확보한 독자 기술을 적용한다. 따라서 엔비디아도 TSMC의 반도체 패키징 설비 투자에 실적이 크게 좌우될 수밖에 없는 상황에 놓였다.

공상시보는 “TSMC가 디스플레이 공장을 인수해 전환하는 것은 새 공장을 설립하는 것보다 시간을 크게 절약할 수 있는 방법”이라고 전했다. 김용원 기자