[비즈니스포스트] LG이노텍이 확장현실(XR) 기기에 필수적 고성능 반도체 패키지 기판을 선보였다.

그동안 실적 효자노릇을 했던 카메라 모듈처럼 고성능 반도체 기판 사업을 키워 핵심사업 쌍두마차 체제를 완성하려는 것으로 풀이된다.
 
LG이노텍은 확장현실 기기에 들어가는 첨단 반도체 기판 ‘2메탈COF’를 선보이며 시장공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다.

이 제품은 올해 CES2023에서 LG이노텍의 ‘메타버스(가상현실)’ 코너에 소개되면서 주목받은 바 있다.

COF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 기판을 말한다. TV, 노트북, 모니터, 스마트폰 등의 디스플레이 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.

COF는 아주 얇은 필름에 미세회로를 만들어야 완성할 수 있기 때문에 고도의 기술력이 필요하다. 기존의 연성회로기판을 대체할 수 있는 초미세 연성회로기판으로도 불린다.

‘2메탈COF’는 기존의 단면 COF를 기술적으로 업그레이드 한 것이다. 기존 COF가 한쪽 면으로만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 양면에 회로를 만들어 높은 집적도를 구현한 것이 특징이다.

LG이노텍의 ‘2메탈COF’는 얇은 필름에 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 세밀하게 가공해 양면에 초미세회로를 구현했기 때문에 전자기기 사이 신호를 보다 빠르게 전달하고 초고화질 화면도 가능하게 해준다.

LG이노텍은 ‘2메탈COF’를 한정된 공간인 필름(1유닛)의 양쪽 면을 합쳐 4천 개 이상의 회로를 만들 수 있는 기술력을 갖췄다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 디스플레이 화소도 좋아지는 것으로 알려져 있다.

디스플레이의 화소가 좋아지면 확장현실기기와 같은 제품의 몰입감을 높여줄 수 있다는 장점이 있다.

LG이노텍은 경쟁사와 격차를 벌리기 위해 기술을 고도화하는 동시에 확장현실 기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션도 활발하게 진행하고 있다.

LG이노텍은 성장하는 확장현실기기 시장에 올라타 기존 주력사업 카메라 모듈에 이은 새로운 성장동력을 확보하려는 것으로 해석된다.

시장조사기관 DSCC에 따르면 확장현실 기기 시장은 2022년 10억 달러 수준에서 2027년에는 73억 달러 규모로 급격하게 성장할 것으로 예상된다.

손길동 기판소재사업부장 전무는 “50년 기판사업을 이끌어온 기술역량과 품질을 바탕으로 2메탈COF 시장을 선도해 나가겠다”며 “다양한 애플리케이션 적용이 가능한 제품으로 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다. 조장우 기자