삼성전자가 삼성전기에서 사들인 PLP(패널레벨패키징)기판 기술이 5G통신 시대를 맞아 다양한 시스템반도체에 적용되며 활용성을 주목받을 것으로 전망된다.

김경민 하나금융투자 연구원은 20일 "삼성전기가 삼성전자에 양도한 PLP사업과 관련한 투자자의 관심이 이어질 것"이라고 내다봤다.

▲ 삼성전기의 PLP 반도체기판 기술 안내.


삼성전기는 최근 7850억 원을 받고 반도체에 쓰이는 PLP기판사업을 삼성전자에 매각하기로 했다.

김 연구원은 삼성전자가 삼성전기의 PLP사업을 인수한 뒤 중장기적으로 시설투자를 지속해 사업 규모를 키울 것이라고 바라봤다.

5G 시대를 맞아 데이터 사용량이 급증하면 반도체가 이전보다 더 많은 신호를 빠르게 처리해야 하기 때문에 PLP기술이 더 유용하게 쓰일 수 있기 때문이다.

PLP기판은 반도체에 주로 쓰이던 기존 WLP기판과 비교해 생산 효율성이 뛰어나고 반도체 신호를 더 빠르게 주고받을 수 있다는 장점이 있다.

김 연구원은 "PLP기술은 전력관리칩(PMIC)와 RF주파수 통신칩, 모바일 프로세서(AP) 등에 적용할 수 있는 반도체 후공정 최신 기술"이라고 분석했다.

삼성전기는 PLP기판을 핵심 신사업으로 점찍고 연구개발과 생산 투자를 지속해 왔지만 투자 부담이 크고 적자가 이어져 사업을 지속하는 데 그동안 어려움을 겪어 왔다.

하지만 삼성전자는 투자여력이 훨씬커 PLP사업을 인수하며 시스템반도체사업과 더 강력한 시너지도 추진할 수 있게 된 만큼 전망이 밝아지고 있다.

삼성전기 PLP사업부는 6월1일자로 삼성전자에 이관된다. [비즈니스포스트 김용원 기자]