한미반도체 오너2세 경영자인 곽동신 대표이사 부회장이 대를 이어 장비 국산화에 고삐를 죄고 있다.

곽 부회장은 새로운 국산화 장비를 통해 올해 매출목표 초과달성을 넘어 비약적 외형 성장을 바라보고 있다.
 
11일 반도체업계에 따르면 한미반도체의 장비 수주에서 자체 개발한 ‘듀얼척 쏘(Dual Chuck Saw)’ 장비가 탑재된 물량이 얼마나 늘어날지가 주요 관심사로 꼽힌다.

한미반도체가 생산하는 장비 가운데 대표 상품은 반도체 패키징, 검사, 절단 등 여러 후공정기능을 통합한 장비 ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement)’다.

듀얼척 쏘는 1회 작동으로 칩을 1장 절단하는 싱글척 쏘(Single Chuck Saw)와 달리 1회 작동으로 2장을 절단할 수 있어 후공정 효율이 높다.

이에 앞서 2일 한미반도체는 듀얼척 쏘를 국산화했다고 밝혔다.

듀얼척 쏘는 디스코(Disco)와 토와(Towa) 등 일본의 반도체 패키지 절단장비 제조사들이 시장을 독점하는 제품이다.

그동안 국내 반도체장비회사들이 싱글척 쏘를 자체개발한 사례는 있으나 듀얼척 쏘를 자체개발한 것은 한미반도체가 처음이다. 국내 반도체장비회사들은 일본에서 듀얼척 쏘를 전량 수입해왔다.

최근 일본의 패키지 절단장비회사들은 패키지 절단장비가 아닌 웨이퍼 절단장비의 생산에 주력하고 있어 한미반도체가 일본 회사들의 빈자리를 공략할 수 있다는 시선이 나온다.

한미반도체가 이미 4일 중국 칩패킹테크놀로지(Chippacking Technology)로부터 자체개발 듀얼척 쏘를 탑재한 비전 플레이스먼트를 33억5천만 원어치 수주하는 등 고객사의 반응도 빠르다.

곽동신 부회장은 듀얼척 쏘를 국산화해 한미반도체의 비전 플레이스먼트 생산효율도 높일 것으로 예상된다.

듀얼척 쏘는 조달하기가 힘들어 반도체 후공정 장비회사들이 비전 플레이스먼트 생산 지연을 유발하는 대표적 제품으로 꼽혀왔다. 비전 플레이스먼트 생산원가의 30~40%를 차지하는 핵심 부품이기도 하다.

곽 부회장은 듀얼척 쏘의 국산화 성공을 밝히며 “연 900억 원에 이르는 비용 절감과 함께 부품 조달의 불확실성을 해소해 장비를 신속하게 납품할 수 있게 됐다”며 “글로벌 반도체장비시장 장악력을 확대해 앞으로 매출 증가와 이익률 개선에 큰 원동력이 될 것이다”고 말했다.

일반적으로 비전 플레이스먼트 1기를 생산하는 데 7~8개월이 걸린다. 한미반도체는 듀얼척 쏘의 자체개발을 통해 생산기간을 3개월가량 줄일 수 있다고 설명했다.

곽 부회장은 자체개발 듀얼척 쏘를 탑재한 비전 플레이스먼트를 생산할 준비도 마쳐뒀다. 앞서 7일 한미반도체는 듀얼척 쏘를 만들 수 있는 마이크로 쏘 신공장을 인천에 준공했다.

윤혁진 SK증권 연구원은 “한미반도체의 고객사 입장에서는 한미반도체가 개발한 듀얼척 쏘가 탑재된 비전 플레이스먼트를 주문하면 기존 디스코와 토와의 듀얼척 쏘가 탑재된 비전 플레이스먼트보다 더 낮은 가격에 더 빠르게 제품을 받을 수 있다”고 파악했다.

이미 한미반도체는 올해 반도체장비 수주성과가 굉장히 빠르다. 1~5월에 1612억 원어치 장비를 수주해 지난해 전체 수주금액인 1219억 원을 이미 넘어섰다.

곽 부회장으로서는 이번 듀얼척 쏘 장비 국산화와 전용공장의 준공으로 더 가파른 수주 증가세를 기대할 수도 있다.

한미반도체 역사는 국내 반도체장비 국산화의 역사다.

모토로라 엔지니어 출신의 곽노권 한미반도체 회장이 1980년 회사(당시 한미금형) 를 설립할 당시만 해도 국내 반도체업계에서 장비는 대부분 수입에 의존하는 제품이었다.

곽 회장은 EMI(전자파 차폐설비)나 레이저장비 등 다양한 반도체장비들을 국산화하며 국내 반도체산업의 성장을 측면에서 지원해왔다.
 
이런 장비 국산화의 유전자는 곽 회장의 아들인 곽 부회장에게도 이어진 것으로 보인다.

곽 부회장은 2007년 한미반도체 대표이사에 올랐다. 이후 한미반도체는 2012년 반도체기판의 대표적 형태인 플립칩 기판의 생산장비인 플립칩 본더 장비를 국산화했으며 최근 후공정 장비의 핵심부품까지 국산화했다.

반도체업계 관계자는 “한미반도체의 듀얼척 쏘 국산화는 매출과 영업이익의 개선에도 기여할 수 있다는 실질적 의미도 있다”고 말했다.

곽 부회장은 지난 1월 올해 한미반도체의 매출목표를 3천억 원으로 제시했다.

한미반도체가 연매출 3천억 원을 넘어선 적이 없었다는 점에서 시장에서는 의구심 섞인 시선이 나왔다.

그러나 최근 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 호황에 한미반도체는 1분기 매출 705억 원으로 역대 최대 매출을 거둬 이런 의구심을 씻어냈다. 증권사들이 제시한 올해 매출 전망치(컨센서스)는 3364억 원이다.

현재 곽 부회장은 올해 매출 목표로 내세운 3천억 원 달성에 큰 의미를 두지 않는 것으로 보인다. 한미반도체의 실적 잠재력이 이미 연매출 3천억 원 수준을 넘어섰다는 시선이 많다.

곽 부회장은 7일 한미반도체의 마이크로 쏘 신공장 준공과 함께 “한미반도체의 생산능력은 반도체 후공정 장비업계에서 세계 최대 규모에 이르렀다”며 “연매출 6천억 원도 가능한 생산량을 갖췄다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]