[비즈니스포스트] 삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 이끌 차세대 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 메모리 반도체 와 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 공개했다.

27일 삼성전자는 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘2024'에서 새로운 첨단 메모리를 선보였다.
 
최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장 부사장과 황상준 D램 개발실장 부사장은 이날 기조연설에서 “메모리 용량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도할 것”이라고 말했다.

CXL은 컴퓨터 내부에서 데이터를 빨리 처리하기 위한 차세대 인터페이스 기술이다. 

중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 서로 다른 구성 요소들을 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 기술로, 인공지능(AI) 연산에 효과적이다.

최진혁 부사장은 “CXL은 메모리의 효율적 관리가 가능하고, 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있다”고 말했다.

이번 학회에서 삼성전자는 낸드플래시와 D램을 함께 사용하는 CMM-H(하이브리드), 메모리 풀링 솔루션인 CMM-B(박스) 등 CXL 기반 기술을 대거 선보였다. CMM은 CXL을 의미한다.

CMM-H은 프로그래머블반도체(FPGA) 기반 계층형 메모리로 스토리지와 D램의 기술적 특성을 합쳐, 서로의 장점을 살린 제품이다.

CXL의 메모리 풀링은 여러 대의 서버에서 사용되는 메모리를 하나의 풀로 묶어 관리하는 기술이다. 메모리 자원의 효율적 관리가 가능하고, 시스템의 안전성을 높일 수 있다.

삼성전자는 또 이날 HBM 솔루션의 리더십을 이어가겠다고 밝혔다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리다. 생성형 AI 시장의 확대와 함께 수요가 늘고 있다.

황상준 부사장은 “현재 양산하고 있는 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다”고 밝혔다. 김바램 기자