▲ 최남호 산업통상자원부 제2차관(가운데)이 12일 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 ‘반도체·집단에너지 산업 사이 에너지 이용 효율화 및 저탄소화’ 업무협약을 체결에 임석한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 왼쪽 세 번째부터 남석우 삼성전자 DS부문 제조·기술담당 사장, 최 차관, 정용기 한국지역난방공사 사장. <산업통상자원부>
한국지역난방공사(한난)와 삼성전자는 12일 삼성전자 화성캠퍼스에서 산업통상자원부 임석하에 ‘반도체·집단에너지 산업 사이 에너지 이용 효율화 및 저탄소화’ 업무협약(MOU)을 체결했다.
그동안 삼성전자 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부는 별다른 추가 사용 없이 그대로 버려졌다. 이번 업무협약을 통해 한난은 삼성전자 반도체 생산 온수를 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는 데 활용하기로 했다.
반도체 산업 폐열을 집단에너지 산업에 활용하게 되면 온실가스 배출을 줄이는 것뿐만 아니라 열 생산에 쓰이는 액화천연가스(LNG) 비용도 절감될 것으로 보인다.
한난과 삼성전자는 히트 펌프를 이용해 반도체공장에서 발생하는 폐열 방류수의 온도를 높여 지역난방 열원으로 활용하는 신기술 적용 시범사업을 올해 안으로 착수한다.
장기적으로는 평택 및 용인 반도체 클러스터 등 반도체 산업시설과 배후도시에 안정적으로 열을 공급하기 위해 열원의 다양화와 저탄소화 달성을 위해 협력하기로 했다.
이날 행사에 참석한 최남호 산업통상자원부 제2차관은 “이번 협력사업은 에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다”며 “정부도 데이터 기반 열 거래 확산, 열 회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것”이라고 말했다. 김홍준 기자
