[비즈니스포스트] 중국 메모리반도체기업 CXMT가 고대역폭메모리(HBM) 개발에 나선다.

홍콩 매체 사우스차이나모닝포스트는 30일 “중국이 미국의 제재 속에 반도체 자급자족을 추진하면서 인공지능(AI)에 특화된 차세대 메모리칩인 고대역폭메모리(HBM)를 자체 생산하는 방법을 찾고 있다”며 “중국 정부는 수년이 걸리더라도 HBM을 자급자족해야 한다고 판단했다”고 보도했다.
 
중국은 D램 제조업체인 CXMT가 HBM 개발을 주도할 것으로 예상된다.

메모리반도체업체의 한 임원은 사우스차이나모닝포스트와 인터뷰에서 “CXMT는 17~19나노 노드에서 D램을 만들 수 있다”며 “CXMT가 HBM에서 자체적으로 노력하고 있다고 해도 놀랍지 않을 것”이라고 말했다.

HBM은 D램을 수직으로 쌓아올린 고대역폭 메모리로 데이터가 이동해야 하는 거리를 효과적으로 단축시킬 수 있다. 이 때문에 기술개발 난이도는 매우 높다.

하지만 HBM 양산에 극자외선(EUV) 장비와 같은 첨단 노광 기술이 필수적인 것이 아니기 때문에 CXMT와 같은 중국 기업도 자체적으로 생산하는 것이 가능한 것으로 파악된다.

다만 제품을 개발해 양산하는 데는 최대 4년이 걸릴 것으로 전망된다.

HBM 선두업체인 SK하이닉스는 2013년 처음 HBM 양산을 시작했고 현재는 4세대인 HBM3를 생산해 엔비디아에 공급하고 있다. 최근에는 5세대 제품인 HBM3E를 개발해 고객사에 샘플을 공급했다.

글로벌 HBM 시장점유율은 2022년 기준 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 미국 마이크론이 10%를 차지하고 있다.

최근 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하면서 HBM 시장도 급격히 커지고 있다.

대만 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 2023년 글로벌 HBM 시장은 2022년보다 60% 커질 것으로 예상된다.

사우스차이나모닝포스트는 중국 반도체업계 소식통의 발언을 인용해 “CXMT는 HBM에 대한 중국 최고의 희망”이라고 평가했다. 나병현 기자