[비즈니스포스트] 중국 메모리 반도체 기업 YMTC가 232단 3D낸드플래시를 양산하며 선두권 업체 추격에 속도를 붙이고 있다.

해외 IT전문매체 테크인사이트는 2일 “YMTC가 232단 낸드플래시를 올해 11월부터 양산하는 것으로 파악된다”고 보도했다.
 
선두권 메모리 반도체 기업들이 모두 200단 이상의 낸드플래시 개발에 성공한데 이어 중국 YMTC도 빠르게 뒤따르고 있는 모습을 보이고 있는 것이다.

낸드플래시 메모리는 SSD와 같은 장기 데이터저장장치에 활용되는 반도체로 소자를 높이 쌓아 성능을 향상시키는 특징을 지닌다. 소자를 수직으로 쌓아올려 만들어진 낸드플래시의 경우 V낸드, 3D낸드 등으로 불린다.

저장단위인 소자(셀)을 많이 쌓을수록 좁은 면적에 더 많은 저장공간을 확보할 수 있어 반도체 기업들은 적층단수 경쟁을 벌이고 있다.

SK하이닉스는 올해 8월 세계에서 가장 높게 쌓아올린 238단 4D낸드플래시 개발에 성공한 바 있다. 다만 양산은 내년 상반기에 들어가게 된다. 또한 마이크론도 올해 7월 232단 낸드플래시 양산에 세계 최초로 성공했다.

테크인사이드는 중국 YMTC의 기술개발 능력을 높이 평가하면서도 이와 같은 개발속도를 지속하는 것은 불가능할 것으로 바라봤다.

테크인사이드는 낸드플래시 개발은 적층단수가 높아질수록 개발비용이 중가하는데 YMTC가 개발비용을 지원할 만큼 충분한 수익을 창출하지 못하는 점을 근거로 들었다.

아울러 중국 정부가 공적자금을 투입한다고 하더라도 첨단반도체 장비에 대한 미국의 제재를 고려할 때 기술개발 속도는 늦춰질 가능성이 높다고 바라봤다.

다만 테크인사이드는 “오늘날 지정학적 갈등을 고려할 때 반도체 생산여건이 YMTC에 불리하게 돌아가고 있음에도 불구하고 200단 이상의 낸드플래시를 양산한 것은 놀라운 성과라는 점에 주목할 필요가 있다”고 말했다. 조장우 기자