미래차·사물인터넷·바이오 등 차세대 반도체시장을 주도할 지능형 반도체 기술 개발이 본격적으로 추진된다.

산업통상자원부는 3일 산업용 인공지능 반도체, 원자 수준 미세공정 기술 등 반도체 신시장을 선도할 핵심기술을 확보하기 위한 산·학·연 협력과제 지원을 시작한다고 밝혔다.
 
차세대 지능형 반도체 기술 개발사업은 모두 45개 과제로 91개 기업, 29개 대학, 8개 연구소가 참여한다.

2020년 467억 원 등 향후 7년 동안 국비 4277억 원을 포함해 민관합동으로 5216억 원이 투입된다. 

인공지능반도체 상용화 등 시스템반도체 기술개발, 반도체 제조 경쟁력 강화를 위한 미세공정용 장비·부품 개발이 핵심내용이다.

정부는 미래차, 바이오, 사물인터넷(IoT) 가전, 로봇, 공공 등 미래 유망 5대 전략분야에서 시스템반도체 수요를 발굴해 기술 개발과제를 기획했다.

미래차 분야는 주행보조 인공지능반도체(NPU)·안전운행 지원 칩 등 10개 과제에 93억 원, 사물인터넷 가전 분야는 초저전력 경량기기용 인공지능반도체·음성인식 작동지원 지능형 가전칩 등 8개 과제에 92억 원이 지원된다.

바이오 분야는 소아당뇨 감지 반도체, 맥파측정용 영상처리칩 등 4개 과제에 34억 원, 로봇 분야는 로봇팔 제어 모터용 반도체·거리감지 반도체 등 2개 과제에 20억 원, 공공 분야는 5G 기반 전자발찌용 반도체 등 3개 과제에 33억 원이 지원된다.

이 외에 10나노급 반도체 미세공정을 위한 장비부품 기술 18개 과제에 174억 원이 투입된다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업 중 하나”라며 “특히 반도체 종합강국으로 도약하기 위해 인공지능 반도체 개발에 힘을 모아야 한다”고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]