인텔이 새로 출시하는 CPU에 자체적으로 개발한 10나노 반도체 미세공정을 적용해 양산한다.

인텔의 10나노 공정 상용화 일정은 그동안 계속 차질을 겪으며 삼성전자와 TSMC 등 경쟁사와 비교해 크게 늦어졌다.
 
인텔 10나노 미세공정 반도체 뒤늦게 양산, 삼성전자보다 한참 늦어

▲ 브라이언 크르자니크 인텔 CEO.


18일 엔가젯 등 외신에 따르면 인텔은 8세대 CPU 신제품 'i3-8130U'에 처음으로 10나노 미세공정을 활용한다.

인텔은 당초 8세대 CPU 모든 제품에 10나노 공정을 적용할 계획을 세웠지만 공정 개발이 계속 지연되자 결국 이전 공정인 14나노 공정을 계속 활용해 왔다.

반도체 미세공정은 숫자가 낮아질수록 반도체 회로선 폭이 좁아져 성능과 전력 효율 개선에 효과를 볼 수 있다. 하지만 그만큼 기술 장벽도 높다.

인텔은 삼성전자, TSMC등 경쟁사와 2016년부터 10나노 시스템반도체 공정의 기술 개발을 놓고 속도 경쟁을 벌여 왔다.

하지만 삼성전자가 2016년 10월 업계 최초로 10나노 공정 반도체 양산에 성공하고 TSMC도 지난해부터 10나노를 도입하면서 인텔은 경쟁에서 크게 뒤처지게 됐다.

인텔이 마침내 10나노 공정을 따라잡는 데 성공했지만 시기가 삼성전자보다 약 1년 반 늦어진 것이다.

삼성전자는 이미 차세대 공정인 8나노 기술을, TSMC는 7나노 기술을 확보해 고객사의 반도체를 위탁생산하고 있다.

엔가젯은 "인텔의 10나노 공정 개발은 중요한 전환점이지만 삼성전자와 TSMC는 이미 한참 전부터 양산을 시작하고 있었다"며 "인텔이 기술 발전에 고전하고 있는 것"이라고 평가했다.

인텔은 내년부터 i5와 i7, i9 등 고성능 CPU에도 10나노 공정을 적용해 내놓을 계획을 세우고 있다. [비즈니스포스트 김용원 기자]