[비즈니스포스트] 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 차세대 AI 칩을 선보였다.

회사는 18일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP 센터에서 개발자 콘퍼런스 '연례 개발자회의 (GTC) 2024'를 열고 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다.
 
B200은 새로운 플랫폼 블랙웰에 기반한 제품이다. 기존 제품인 엔비디아 호퍼 아키텍처 기반 H100 대비 성능이 최대 30배 개선됐으며, 비용과 에너지 소비는 25분의1 수준까지 낮췄다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “호퍼는 매우 환상적이었지만 우리는 더 큰 그래픽처리장치(GPU)를 원한다”며 “블랙웰은 새로운 산업혁명을 추진하는 엔진”이라고 말했다.

이어 그는 “엔비디아는 지난 30년 동안 딥 러닝, AI와 같은 혁신을 실현하기 위해 가속 컴퓨팅을 추구해 왔다”며 “세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것”이라고 덧붙였다.

블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰에서 따왔다.

최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원한다.

엔비디아는 올해 말 출시되는 B200의 가격을 공개하지 않았지만 시장에서는 개당 가격이 기존 H100보다 최소 1만 달러(1337만 원) 이상 더 비싼 5만 달러(6686만 원)에 이를 것으로 예상한다. 김바램 기자