[비즈니스포스트] 삼성전자가 글로벌 반도체설계자산(IP) 기업 암(Arm)과 손잡고 GAA(게이트올어라운드) 공정 경쟁력을 강화한다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼개발실 부사장은 21일 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI(인공지능) 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스(반도체 설계) 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 Cortex-CPU를 선보이겠다"고 말했다.
 
두 회사 협업으로 팹리스(반도체 설계전문) 기업들은 생성형 AI 시대에 걸맞는 SoC(시스템온칩) 제품 개발 과정에서 ARM의 최신형 CPU(중앙처리장치) 접근이 쉬워진다.

삼성전자와 Arm의 협력은 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(소비전력, 성능, 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞춘다.

이를 위해 협력 초기부터 설계와 제조 최적화를 동시에 처리하는 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 채택해 Arm의 최신 설계와 삼성전자의 GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다.

게이트올어라운드(GAA)는 반도체 기본 구성요소인 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널과 이를 통제하는 게이트가 4면에서 맞닿게 하는 기술로 2022년 삼성전자가 3나노 공정에 세계 최초로 도입했으며 2나노 공정에도 적용된다.

생성형 AI는 새로운 소비자 경험을 제공하는 제품의 핵심 요소로 꼽히고 있다. 두 회사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 Cortex-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원한다.

삼성전자는 Arm과 함께 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형 반도체를 위한 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 획기적인 AI 칩렛 솔루션을 순차적으로 선보이겠다고 밝혔다. 나병현 기자