[비즈니스포스트] 지정학적 영향으로 중국의 반도체 레거시(구형)공정 점유율이 점차 확대될 것으로 전망됐다.

대만 시장조사기관 트렌드포스는 18일 “28나노 이하 구공정에서 중국 기업들의 점유율은 2023년 29% 수준이었지만 2027년에는 33%까지 상승할 것”이라며 “중국 기업은 현지 반도체 개발을 장려하는 정부 정책과 인센티브에 도움을 받을 수 있다”고 분석했다.
 
중국 반도체 구형 공정에서 점유율 확대, 2027년 33%까지 상승 전망

▲ 28나노 이하 구공정에서 중국 기업들의 점유율이 높아질 것으로 예상됐다. 사진은 SMIC 중국 반도체 생산공장. < SMIC >


반도체업계에서는 28나노 이상의 반도체를 구공정으로 분류한다.

구공정 점유율은 2023년 기준 대만이 49%로 압도적인 1위를 유지하고 있다.

중국은 29%로 2위, 미국이 6%, 한국이 4%, 기타 지역이 12%의 점유율을 확보하고 있다.

하지만 2027년에는 중국이 점유율을 33%까지 늘리고 대만은 42%로 떨어져 격차가 9%포인트까지 좁혀질 것으로 예상됐다.

미국은 5%, 한국은 4%, 기타 지역은 16%의 점유율을 차지할 것으로 전망됐다.

중국은 SMIC, 화홍그룹, 넥스칩과 같은 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 구공정 라인을 공격적으로 확장할 것으로 보인다.

중국 정부는 반도체 자립을 위해 중국 기업들에게 적극적으로 인센티브를 주고 있다.

중국 기업들의 구공정학대는 글로벌 전력반도체 분야의 경쟁 심화를 불러올 것으로 예상됐다.

수요보다 공급이 많아지면 잠재적으로 구공정 가격이 하락할 가능성도 있다.  

트렌드포스는 “중국 기업들의 구공정 파운드리 확대는 중국 현지 기업 사이의 가격 전쟁을 촉발할 뿐만 아니라 대만 기업의 주문과 고객도 잠식할 수 있다”며 “앞으로의 경쟁은 기술력과 효율적인 생산 수율에 달려 있다”고 말했다. 나병현 기자