삼성전자가 내년 상반기 도입하는 3나노 미세공정 기반 파운드리(반도체 위탁생산)기술을 미국 AMD에서 가장 먼저 활용할 것이라는 외국언론 보도가 나왔다.

18일 대만 디지타임스 등 외국언론 보도에 따르면 AMD가 삼성전자 3나노 기반 파운드리의 첫 고객사로 자리잡게 될 가능성이 크다.
 
삼성전자는 3나노 파운드리 미세공정 반도체 생산을 내년 상반기부터 시작할 계획을 세우고 있다.

3나노 공정은 시스템반도체 성능과 전력효율을 크게 높이는 기술인 만큼 AMD에서 내년에 출시할 새 PC용 CPU와 그래픽반도체(GPU)에 활용될 것으로 예상된다.

삼성전자 파운드리 경쟁사인 대만 TSMC는 3나노 미세공정 반도체 생산을 내년 하반기 시작하고 대량양산체제를 2023년이 돼서야 갖출 계획을 세우고 있다.

AMD가 TSMC의 생산라인을 활용하는 경쟁사들과 CPU와 GPU 성능 경쟁에서 우위를 차지하기 위해 적극적으로 삼성전자의 앞선 기술 도입에 속도를 내고 있는 것으로 분석된다.

시장 조사기관 IC인사이츠에 따르면 AMD의 올해 연매출은 약 160억 달러로 지난해보다 65% 늘어날 것으로 예상된다.

AMD의 가파른 성장세가 지속되고 있는 만큼 삼성전자 3나노 미세공정 도입에 속도를 내 경쟁사와 기술 격차를 확보하는 데 주력할 가능성이 크다.

디지타임스는 AMD뿐 아니라 퀄컴도 삼성전자의 3나노 미세공정 활용 가능성을 적극적으로 검토하고 있다고 보도했다. [비즈니스포스트 김용원 기자]