삼성전자가 고사양 반도체에 쓰이는 차세대 패키징기술을 개발했다.

삼성전자는 최근 2.5D 패키징기술 ‘H-큐브(Cube)’를 개발했다고 11일 밝혔다.
 
2.5D 패키징은 적층기술이 적용된 메모리칩과 로직칩(논리적 연산기능을 수행하는 칩)을 수평으로 배열하는 방식의 반도체 패키징기술이다.

삼성전자가 이번에 개발한 H-Cube기술은 실리콘 미세회로기판(인터포저) 위에 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU) 등 로직칩과 고대역폭 메모리칩(HBM)을 배치한 2.5D 패키징 솔루션이다.

고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터, 네트워크 등에 활용되는 고사양 반도체에 쓰인다.

삼성전자는 H-Cube 패키징기술로 1개 반도체가 로직칩과 고대역폭 메모리칩 6개 이상을 탑재할 수 있도록 했다. 기존 기술인 I-Cube보다 고대역폭 메모리칩 탑재 개수가 2개 이상 늘었다.

주기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 ‘솔더 볼(Solder Ball)’의 간격을 기존 기술보다 35% 좁혀 기판의 크기를 최소화했다.

삼성전자는 다수의 로직칩과 고대역폭 메모리칩을 연결하면서 칩에 안정적으로 전력을 공급하고 신호의 손실이나 왜곡을 최소화할 수 있는 칩 분석기술도 H-Cube에 적용했다.

강문수 삼성전자 파운드리사업부 마켓전략팀 전무는 “H-Cube는 많은 수의 칩을 집적해야 하는 고사양 반도체를 위한 최적의 솔루션”이라며 “삼성전자는 앞으로도 기술적 한계를 넘어서는 다양한 패키징 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]