삼성전자가 D램의 성능을 높이고 전력 사용량을 최소화하는 전력관리반도체(PMIC)를 내놨다.
삼성전자는 18일 S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01 등 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종을 공개했다.
DDR4 D램까지는 전력관리반도체가 외부기판에 탑재됐지만 DDR5 D램부터는 전력관리반도체가 D램모듈기판에 탑재된다.
DDR5 D램모듈은 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전력이 빠르고 안정적으로 공급된다. 이를 통해 메모리 성능을 향상시키고 오작동을 최소화할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이번에 공개한 전력관리반도체 3종이 D램의 데이터 읽기쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있도록 자체 설계기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하제어회로’를 적용했다.
이 기술로 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사용량을 줄일 수 있어 D램모듈의 설계 편의성도 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
S2FPD01과 S2FPD02는 엔터프라이즈(기업)용 전력관리반도체다.
삼성전자는 두 반도체에 출력전압을 효율적으로 조정하는 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용했다. 이를 통해 전력효율을 업계 표준 90%보다 1%포인트 높은 91%까지 끌어올렸다.
S2FPC01은 데스크톱과 랩톱 등 개인 고객용 전력관리반도체다. 삼성전자는 이 반도체에 저전적 90나노 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “모바일과 디스플레이, SSD(솔리드스테이트드라이브)용 전력관리반도체에서 쌓은 기술력과 노하우를 D램용 전력관리반도체에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]
삼성전자는 18일 S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01 등 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종을 공개했다.
▲ 삼성전자가 공개한 DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 3종. <삼성전자>
DDR4 D램까지는 전력관리반도체가 외부기판에 탑재됐지만 DDR5 D램부터는 전력관리반도체가 D램모듈기판에 탑재된다.
DDR5 D램모듈은 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치하기 때문에 전력이 빠르고 안정적으로 공급된다. 이를 통해 메모리 성능을 향상시키고 오작동을 최소화할 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자는 이번에 공개한 전력관리반도체 3종이 D램의 데이터 읽기쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있도록 자체 설계기술인 ‘비동기식 2상 전압 강하제어회로’를 적용했다.
이 기술로 적층세라믹콘덴서(MLCC) 사용량을 줄일 수 있어 D램모듈의 설계 편의성도 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
S2FPD01과 S2FPD02는 엔터프라이즈(기업)용 전력관리반도체다.
삼성전자는 두 반도체에 출력전압을 효율적으로 조정하는 ‘하이브리드 게이트 드라이버’를 적용했다. 이를 통해 전력효율을 업계 표준 90%보다 1%포인트 높은 91%까지 끌어올렸다.
S2FPC01은 데스크톱과 랩톱 등 개인 고객용 전력관리반도체다. 삼성전자는 이 반도체에 저전적 90나노 공정을 적용해 칩 면적을 줄였다.
조장호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 상무는 “모바일과 디스플레이, SSD(솔리드스테이트드라이브)용 전력관리반도체에서 쌓은 기술력과 노하우를 D램용 전력관리반도체에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 강용규 기자]
