과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기도 성남시 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 생태계 구축을 위한 양해각서(MOU) 체결식을 진행했다고 밝혔다.
이날 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장, 진교영 삼성전자 사장 등 관계자 20명이 참석했다.
차세대 지능형 반도체 기술 개발사업은 2020년부터 2029년까지 10년 동안 1조96억 원이 투입되는 사업이다. 2020년에만 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 참여해 82개 과제를 수행한다.
이날 출범한 차세대지능형반도체사업단은 차세대 지능형 반도체 개발 사업의 성공적 추진을 위한 구심점 역할을 한다. 반도체 산업 분야를 아우르는 중장기 발전계획을 수립하고 공공과 민간의 가교 역할을 담당한다.
과기정통부와 산업부는 반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 양해각서와 반도체 주요기업-기관간 연대와 협력 양해각서 등 2건의 협력 양해각서를 체결했다.
반도체 주요기업-기관간 연대와 협력 양해각서에는 SK텔레콤·한화테크윈·현대모비스·삼천리 등 수요기업과 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 후원기업이 참여했다.
퓨리오사AI·넥스트칩·텔레칩스·스카이칩스는 개발기업으로, 나노인프라협의체와 한국반도체산업협회는 협력기관으로 참여한다.
지능형 반도체 수요기업 중 SK텔레콤은 고성능 서버용 인공지능 반도체, 한화테크윈은 지능형 CCTV 등 영상보안기기용 인공지능 반도체, 현대모비스는 자율주행차용 인공지능 반도체, 삼천리는 가스누설 감지용 시스템 반도체 공동연구 과제에 협력한다.
후원기업들은 소재·부품·장비 관련 수요기업으로서 협력하는 동시에 시스템반도체 설계 검증과 관련해 위탁생산(파운드리) 분야에서 협력에 나선다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장은 “산학연이 합심해 차세대 지능형 반도체 원천기술과 상용화 기술을 개발해 일등 반도체 강국으로 도약하는 기틀을 만들겠다”고 말했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]
