퀄컴이 당초 삼성전자에서 생산하기로 했던 5나노급 반도체 물량 일부를 삼성전자의 공정 문제로 대만 파운드리(반도체 위탁생산)기업 TSMC로 이전했다고 해외언론이 보도했다.

7일 중국매체 쯔퉁차이징에 따르면 퀄컴은 최근 TSMC에 5나노급 애플리케이션 프로세서 ‘스냅드래곤875’ 및 통신모뎀 ‘스냅드래곤X60’ 위탁생산을 발주했다. 애플리케이션 프로세서는 스마트폰 등 전자기기의 두뇌 역할을 하는 시스템반도체를 말한다. 
 
외국언론 “퀄컴, 삼성전자 공정 문제로 5나노 반도체를 TSMC에 맡겨”

▲ TSMC(왼쪽)와 퀄컴 로고.


삼성전자는 스냅드래곤875와 스냅드래곤X60을 수주했지만 5나노급 공정 수율(생산품 대비 양품 비율)을 개선하는 데 차질을 겪는 것으로 알려졌다. 

대만 디지타임스는 7월20일 “삼성전자는 5나노급 극자외선(EUV) 공정에 관해 불만족스러운 수율을 보이고 있다”며 “퀄컴의 차세대 5G통신용 모바일칩 출시에 영향을 미칠 수 있다”고 보도했다.

퀄컴은 차세대 반도체 출시 지연을 우려해 TSMC에도 5나노급 반도체 생산을 맡긴 것으로 파악된다.

쯔퉁차이징은 “최근 삼성전자가 공정 개발 과정에서 문제에 직면했다”며 “퀄컴이 제품 출시를 지연시키지 않기 위해 TSMC에 지원을 요청했다”고 말했다.

IT매체 기즈모차이나는 “퀄컴은 모든 주문을 삼성전자에서 TSMC로 전환하는 대신 두 기업에 주문을 분배할 것”이라고 말했다.

TSMC는 내년 하반기부터 이 제품들을 양산할 것으로 알려졌다.

5나노급 공정 생산능력 대부분을 애플 반도체를 만드는 데 투입하고 있지만 생산능력을 계속 확대해 더 많은 주문을 처리할 수 있을 것으로 전망됐다. 

쯔퉁차이징은 현재 TSMC의 5나노급 공정 생산능력이 웨이퍼 기준 월 6만 장 수준이며 내년에 월 8만~9만 장으로 늘어난다고 봤다.

삼성전자는 2분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 “5나노급 공정은 2분기 이미 양산에 들어갔다”며 “수율은 기존 계획대로 개선을 진행하고 있다”고 밝혔다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]