▲ 삼성전자는 전력관리용 반도체 'MUA01'과 'MUB01'을 출시했다고 24일 밝혔다. 사진의 반도체 가운데 큰 쪽이 MUA01, 작은 쪽이 MUB01이다. <삼성전자>
삼성전자는 전력관리용 반도체 'MUA01'과 'MUB01'을 출시했다고 24일 밝혔다.
MUA01은 무선이어폰 충전케이스에 탑재되며 MUB01은 무선이어폰 내부에 들어간다. 삼성전자 무선이어폰 ‘갤럭시버즈플러스’에 적용됐다.
MUA01과 MUB01은 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전 수신칩, 배터리 충전칩, 배터리 잔량 측정칩 등 다양한 반도체들을 하나로 통합한 것이 특징이다.
삼성전자에 따르면 개별 반도체를 사용했을 때와 비교해 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰 크기 축소와 사용시간 연장에 기여할 수 있다. 재료비도 적게 들어가게 된다.
특히 충전케이스용 MUA01은 유선충전과 무선충전을 동시에 지원한다. 내부에 데이터 저장공간을 갖춰 소형 웨어러블기기 등 다양한 분야에서 활용할 수 있을 것으로 전망된다.
신동호 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 "무선이어폰시장은 최근 모바일 분야에서 가장 빠르게 성장하고 있다"며 "새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업기회를 제공할 것"이라고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]