퀄컴이 삼성전자에서 위탁생산한 고성능 모바일 시스템온칩(SOC)을 12월 내놓는다고 외국언론이 보도했다.

시스템온칩은 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 말한다.
 
미국 매체 폰아레나는 12월3일부터 12월5일까지 미국 하와이에서 열리는 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋’에서 퀄컴이 차세대 주력 시스템온칩을 선보일 것으로 예상된다고 11일 보도했다. 

스냅드래곤은 퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 시스템온칩 브랜드를 이른다.

이번에 발표될 시스템온칩의 명칭은 ‘스냅드래곤 865 모바일플랫폼’으로 예상된다. 퀄컴 5G 모뎀 칩, ARM의 최신 중앙처리장치(CPU) 코텍스-A77 등이 내장된다.

이 시스템온칩은 삼성전자가 7나노급 자외선 반도체 인쇄기술(EUV)을 이용해 제작한다. 7나노란 반도체 회로 폭을 의미한다. 숫자가 작을수록 성능이 향상된다.

폰아레나는 “3분기 개발된 스마트폰 가운데 250개가 퀄컴 5G모뎀칩을 채택했다”며 “2020년 미국 안드로이드 스마트폰 대부분이 스냅드래곤 865 모바일플랫폼을 사용하게 될 것”이라고 바라봤다.

퀄컴이 스냅드래곤 865 모바일플랫폼에 이은 다음 제품을 삼성전자의 반도체 위탁생산 경쟁사인 TSMC에 맡길 것이라는 관측도 제기됐다.

폰아레나는 “2021년에는 '스냅드래곤 875 모바일플랫폼'이 TSMC의 5나노급 공정에서 제조될 것”이라고 말했다. [비즈니스포스트 임한솔 기자]