SK하이닉스가 업계 최초로 128단 3D낸드 적층기술을 적용한 낸드플래시 반도체를 양산한다.

SK하이닉스는 하반기부터 다양한 제품에 적용해 출시하는 것을 목표로 128단 4D낸드와 TLC(트리플레벨셀) 공정을 적용한 1Tb 낸드플래시 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.
 
4D낸드는 SK하이닉스가 자체 개발한 3D낸드 공정에 붙이는 이름이다.

3D낸드는 반도체 소자를 높이 쌓을수록 성능과 전력효율, 생산성을 높이는 효과가 있는데 128단 3D낸드 기술 상용화와 양산에 모두 성공한 것은 SK하이닉스가 처음이다.

지난해 10월 96단 4D낸드 공정을 도입한 뒤 8개월만에 새 기술 개발에 성공했다.

SK하이닉스 관계자는 “4D낸드 플랫폼을 기반으로 공정 개발에 걸리는 기간을 혁신적으로 단축하며 근원적 경쟁력을 확보했다”고 말했다.

128단 4D낸드는 기존 96단 제품보다 생산성이 40% 높다. 전체 공정 수도 줄어들어 128단 4D낸드로 생산라인을 전환할 때 드는 비용도 96단 기술과 비교해 60% 낮아졌다.

SK하이닉스는 하반기부터 본격적으로 모바일과 기업용 SSD 등 분야에 128단 4D낸드 반도체솔루션 공급을 본격적으로 시작하겠다고 밝혔다.

내년 상반기에는 초고속 UFS3.1 규격의 128단 4D낸드 메모리가 고객사의 5G 스마트폰에 공급된다. 1Tb 4D낸드를 활용하면 스마트폰 내장메모리를 최대 2TB까지 구현할 수 있다.

SK하이닉스가 자체 기술로 개발한 컨트롤러가 적용된 128단 4D낸드 기반의 소비자용 2TB SSD와 기업용 16TB와 32TB SSD도 내년 출시가 예정돼 있다.

오종훈 SK하이닉스 GSM담당 부사장은 “업계 최고의 적층기술과 최대용량을 구현한 128단 4D낸드로 고객사가 원하는 솔루션을 적기에 제공하겠다”고 말했다.

SK하이닉스는 이미 차기 공정인 176단 4D 낸드제품도 개발단계에 있다고 밝혔다. [비즈니스포스트 김용원 기자]