[비즈니스포스트] 삼성전자가 3분기 국내 상장사 가운데 처음으로 분기 영업이익 100조 원 시대를 열면서 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체들의 실적 기대감도 커지고 있다.

메모리 가격 상승에 이어 반도체업체들의 생산능력 확대 투자가 본격화하면서 장비 발주와 소재·부품 수요가 늘어나 소부장업체들의 실적 개선을 뒷받침할 수 있다는 것이다.
 

특히 리노공업과 ISC, 티에스이 등 테스트부품업체들은 반도체 생산량 증가뿐 아니라 인공지능(AI) 반도체 신제품 개발 확대와 검사 고도화에 따른 직접적 수혜를 누릴 것으로 전망되고 있다.

8일 증권업계 의견을 종합하면 국내외 반도체업체들의 증설 투자가 장기간 이어지면서 소부장주를 향한 투자 기대감이 높아지고 있다.

손인준 유진투자증권 연구원은 6일 한국거래소에서 열린 산업전망 세미나에서 2028년부터 메모리 반도체 생산량 증가가 업황을 이끄는 'Q(생산량) 사이클'로 넘어갈 것으로 내다봤다.

메모리 가격 상승이 업황 개선을 이끄는 'P(가격) 사이클'에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사들이 직접적 수혜를 누렸지만 앞으로 생산량 증가와 설비투자가 성장을 이끄는 'Q 사이클'에서는 소부장업체들의 주가 상승 탄력이 상대적으로 커질 수 있다는 것이다.

반도체업체들이 생산라인을 늘리면 장비 발주가 증가하고 이후 생산량이 늘어나면 공정에 투입되는 소재·부품 사용량도 함께 증가한다.

손 연구원은 글로벌 메모리업체들의 증설 일정이 2030년까지 이어지면서 소부장업체의 실적 개선 주기도 과거보다 길어질 수 있다고 바라봤다.

하나증권도 6일 보고서에서 반도체 소부장 전반의 투자 기회에 주목하면서 상대적으로 주가 상승폭이 작았던 소재·소모품업체들을 살펴볼 필요가 있다고 평가했다.

하나증권은 "전반적으로 반도체 소부장 업체들의 투자 기회가 많다고 판단한다"며 "연내 수익률 극대화를 위해 그동안 장비주에 비해 주가 움직임이 미미했던 소재 및 소모품 업체들에 대한 투자 아이디어도 유효할 것으로 예상한다"고 바라봤다.

특히 테스트소켓과 프로브카드 등 테스트부품업체들은 반도체 검사 물량 증가와 검사 난도 상승에 따른 수혜를 동시에 받을 것으로 기대된다.

AI 반도체의 출하량이 늘면서 검사에 필요한 수요가 증가하는 데다 반도체 성능과 구조가 고도화되면서 검사 요구 수준도 높아지고 있기 때문이다.

테스트소켓은 반도체 칩과 검사장비를 전기적으로 연결하는 부품이며 프로브카드는 웨이퍼 단계에서 개별 칩의 전기적 특성과 불량 여부를 검사하는 데 사용된다.
 

테스트소켓업체인 ISC는 인공지능(AI) 반도체 출하량 증가에 따른 수혜주로 꼽힌다.

그래픽처리장치(GPU)와 주문형반도체(ASIC)에 이어 에이전트 AI 확산으로 중앙처리장치(CPU) 수요까지 늘어나면서 테스트소켓 시장이 확대될 것으로 예상돼서다.

검사해야 할 연산용 반도체의 종류와 물량이 함께 늘어나면서 관련 테스트소켓을 공급하는 ISC의 수혜가 이어질 수 있다는 분석이다.

티에스이는 고대역폭메모리(HBM)용 프로브카드 수요 확대가 성장 기회로 꼽힌다. 티에스이는 기존 낸드플래시 중심에서 HBM 관련 물량을 확보하며 성장하고 있는 것으로 분석됐다.

특히 기존 공급사인 폼팩터와 마이크로닉스재팬(MJC)이 충분히 대응하지 못하는 물량을 티에스이가 확보하고 있다고 평가했다. HBM 시장 성장과 함께 공급업체 다변화도 사업 확대의 기회가 되고 있다는 분석이다.

리노공업은 AI 반도체 신제품 개발에 따른 연구개발용 테스트 수요 확대가 기대된다.

SK증권은 7일 보고서에서 리노공업의 수요 기반이 모바일 중심에서 CPU와 GPU, ASIC 등 비모바일 분야로 확장되고 있다고 분석했다.

특히 리노공업은 연구개발용 테스트소켓 비중이 높아 반도체 설계업체들의 신제품 개발 경쟁이 활발해질수록 양산 물량 증가에 앞서 수혜를 받을 수 있다는 평가를 받는다.

이들 종목은 최근 들어 주가도 강세를 보이고 있다.

8일 종가 기준 리노공업 주가는 한 달 전인 9월8일보다 28.2% 상승했다. 같은 기간 티에스이와 ISC도 각각 21.5%, 9.0% 올랐다. 김민정 기자