하나증권 "TSMC 반도체 패키징에 유리기판 적용 성과 공개, 관련주 기가비스 삼성전기"
국내 증시에서 유리기판 관련주에 주목할 필요가 있다는 증권가 분석이 나왔다.하나증권 리서치센터 글로벌투자분석실은 18일 "대만 반도체 위탁생산(파운드리)기업 TSMC가 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 평가받는 유리기판 적용 성과를 공개했다"며 "유리기판 관련주 투자심리가 개선될 것으로 전망된다"고 말했다.관련종목으로는 기가비스, 삼성전기, 와이씨켐, SKC, HB테크놀로지, 켐트로닉스, 필옵틱스, 태성, 제이앤티씨 등을 꼽았다.대만 디지타임스 등 현지 매체는 TSMC가 최근 공급망기업에 차세대 반도체 패키징 방식인 '칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS)용 유리기판 개발 진행 상황을 처음으로 공개했다고 보도했다.TSMC는 일본 반도체 기판기업인 이비덴과 대만 패널기업 이노룩스와 유리기판을 적용한 패키징 성능을 검증했다.현재 반도체 관련 분야 국내외 기업들은 유리기판 생산을 위한 투자, 개발 연구를 진행하고 있다.인텔은 미국 애리조나주에 유리기판 시범 생산시설을 갖추고 2030년까지 유리기판을 도입한다는 계획을 세워뒀다.한국 기업으로는 삼
