엔비디아 AI반도체 '루빈' 시리즈서 HBM4 역할 강조, "블랙웰보다 메모리 대역폭 3배"
엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '루빈' 시리즈에 LPDDR5X 및 HBM4 등 최신 규격 고성능 메모리반도체의 역할을 강조했다.메모리반도체가 인공지능 반도체 성능을 제약하는 가장 중요한 원인인 만큼 대량의 고사양 메모리 탑재가 이러한 문제를 해결하는 데 기여했다는 것이다.5일(현지시각) 엔비디아는 공식 블로그에 신형 루빈 시리즈 인공지능 반도체 플랫폼의 세부 사양과 특징 등을 공개했다.엔비디아는 루빈 플랫폼이 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워킹과 보안, 소프트웨어와 전력 공급, 냉각 등 시스템을 모두 통합해 최적화했다고 강조했다.기존에는 이를 모두 개별적으로 설치하고 최적화 작업을 거쳐야 했던 반면 새 시스템은 이를 사전에 통합한 형태로 공급해 보안성과 효율성을 개선할 수 있다는 것이다.엔비디아가 선보인 베라 루빈 NVL72 시스템은 루빈 시리즈 GPU와 CPU, 네트워크 반도체 등 모두 6종류의 반도체를 활용한 인공지능 슈퍼컴퓨터 형태 제품이다.인공지능 스마트팩토리와 같이 고성능 연산이 필요한 분야를 노려 개발됐
