• 중국 관영매체 "삼성전자 SK하이닉스 중국 반도체 공장 역할 중요, 미국 규제로 한국 기업 피해"

• [오늘Who] 이재용 삼성전자 일본 반도체 패키징 연구소 현장점검, 현지 소부장 기업과 협업 강화

• [김민정 기자의 '코스뽀'] 프로텍 반도체 첨단 패키징 시장 성장 수혜, 최승환 자회사 흑자전환으로 주가 기대감 키운다

• LG화학 '도쿄팩 2026' 참가, 차세대 패키징 기술 선보여

• 한미반도체 후공정 장비 MSVP, 국산화 5년 만에 세계 1위로 성장

• 중국 화웨이 모바일 AP 애플과 기술 격차 3년으로 좁혀, "패키징으로 미국 제재 극복"

• 한미반도체 HBM 장비 이어 2.5D 패키징 공략, 'FC 본더 75' 첫 출하

• 삼성전기, 글로벌 무대서 차세대 반도체 패키지기판 선보여

• [현장] AI 반도체 승부처 된 '첨단 패키징', 삼성전자 '3D 적층' SK하이닉스 'iHBM' 차세대 기술 경쟁

• LG화학 '세미콘 타이완 2026' 참가, AI 반도체 첨단 패키징 소재 선보여

• 삼성전자 '3D 적층'·SK하이닉스 '어드밴스드 패키징', 차세대 HBM 기술 승부수 달라

• [Who Is ?] 이진안 앰코테크놀로지코리아 대표이사 사장

• 한국투자 "한화비전 매출 증가 전망, 자회사 한화세미텍 반도체 패키징 장비 수주 확대"

• 미국 하원의원 "트럼프 정부가 삼성전자 SK하이닉스에 보조금 미뤄 전자제품 가격 상승"

• SK하이닉스 청주 패키징 공장 건설 7조 투자 앞당기로, 수요 대응 위한 속도전

• 한국콜마 자회사 연우 화장품 패키징 전략 세미나 개최, EU 규제 대응방안 논의

• OCI 2분기 영업이익 433억 흑자전환, 반도체 패키징용 웨이퍼 재생사업 진출

• 상상인증권 "한미반도체 2분기 최대 매출 추정, TC 본더 사용처 확대 중"

• '삼성전자 SK하이닉스 협업' 반도체 장비사 CEO "수요 2년 이상 견조", AI 투자 장기 지속 시사

• 삼성전기, 스미토모화학과 4800억 규모 유리기판 소재 합작법인 설립 계약

• [Who Is ?] 최승환 프로텍 대표이사

• 이재용 삼성전자 천안 HBM 패키징 라인 점검, 'AI 메모리' 생산 직접 챙겨

• 인텔 첨단 패키징 총괄 수석부사장으로 이석희 영입, 전 SK하이닉스 SK온 대표

• 하나증권 "TSMC 반도체 패키징에 유리기판 적용 성과 공개, 관련주 기가비스 삼성전기"

• 모바일 HBM 시대 열린다, 전영현 삼성전자 온디바이스AI 선점 위한 패키징 정조준

• 삼성전자 파운드리 AMD 구글 BYD 수주 기회, 외신 "이르면 2028년 생산"

• 대만 매체 "TSMC 반도체 패키징에 유리기판 적용 임박, 삼성전자·인텔과 경쟁 고려"

• SK하이닉스 청주에 'AI 패키징' 공장 착공, 지역 경제 활성화 기대

• 삼화페인트 주가 장중 8%대 상승, 반도체 패키징 소재 상용화 성공

• 하나증권 "차세대 반도체패키징 소재로 유리기판 부각, 관심주 삼성전기 와이씨켐 SKC"

• TSMC 파운드리 삼성전자와 격차 확대, 반도체 양산 능력과 패키징 '시너지' 강력해져

• 한화세미텍, 반도체 패키징용 '2세대 하이브리드본더' 개발 성공

• 일본 TSMC 3나노 이어 반도체 패키징 투자 유치에도 총력, 강력한 지원 예고

• SK하이닉스 미국 반도체 패키징 공장 건축 허가 신청, "절차 순조롭게 진행"

• TSMC 첨단 반도체 패키징 증설 속도, 인텔에 엔비디아 수주 빼앗길까 '불안'

• SK하이닉스 청주 패키징 공장 구축에 19조 투자, 2027년 말 완공 목표

• 삼성전자 몸집 불리는 중국 파운드리에 차별화, 한진만 '메모리+파운드리+패키징' 턴키로

• [초격차 스타트업] 리베이션 대표 이민성 "친환경 패키징 설루션으로 글로벌 규제 대응 선도"

• 구글 메타 AI반도체 TSMC 대신 인텔 패키징 활용 추진, 엔비디아와 차별화

• LG화학 아시아 최대 포장 박람회 SWOP 참가, 지속가능 패키징 설루션 선봬

• 인텔 TSMC의 '외주업체' 진입 노리나, 반도체 패키징 물량 부족에 기회 노려

• 인텔 파운드리 '애플 퀄컴과 협력' 기대 낮아져, 씨티그룹 "반도체 패키징에 그칠 듯"

• 한화파워시스템, 사우디에 압축기 패키징·서비스센터 거점 구축

• 동원그룹 대표 인사, 동원시스템즈 패키징부문-윤성노 동원기술투자-이진욱

• 삼성전자 패키징 포함 '파운드리 2.0' 점유율 4% 그쳐, 인텔에 밀려 세계 6위

• TSMC 첨단 반도체 패키징 경쟁사에 기회 준다, 파운드리 독점 우려에 대응

• HBM 소재 수입 삼성전자 줄고 SK하이닉스 급증, HBM3E 인증 지연에 격차 지속 전망

• TSMC 첨단 반도체 패키징 투자에 '신중 모드', 엔비디아 AI 반도체 수요 반영

• 펌텍코리아 K뷰티 패키징 선도, 거들떠보지 않던 '후방 OEM'에서 '핵심 파트너'로

• 삼성전자-인텔 파운드리 동맹 타진, TSMC 추격 위해 패키징부터 유리기판까지 손잡나

• 한화투자 "펌텍코리아 수주 꾸준히 늘어, 패키징 업체 입지 재평가 되는 중"

• TSMC 목표주가 상향, 골드만삭스 "파운드리와 반도체 패키징 단가 높인다"

• TSMC 첨단 반도체 패키징 '2년치 주문' 확보, 2나노 파운드리와 시너지 노려

• 화웨이 AI 반도체 첨단 패키징도 자체개발, 미국 규제 넘는 '마지막 퍼즐' 되나

• TSMC 미국 투자에도 반도체 공급망 주도권 지킨다, 첨단 패키징 대만에 유지

• 반도체 기업 미국 투자에 '님비' 현상 발생, SK하이닉스 패키징 공장 건설도 중단 위기 겪어

• 한화세미텍 '첨단 패키징 기술센터' 조성, SK하이닉스 사업장 인근에 설립

• 코스맥스 동성케미컬과 친환경 바이오 점착제 상용화, "지속가능 패키징 확대"

• 엔비디아 AI 반도체 내년 수요 불투명, TSMC 반도체 패키징 증설 속도 늦춘다

• 코스메카코리아, '럭스팩 뉴욕 2025'서 100% 생분해 소재로 지속가능 패키징 제안

• 삼성전기 투자 집중한 FC-BGA·유리기판 '암운', TSMC 무기판 패키징 신기술에 '타격' 촉각

• 코스맥스네오 '대한민국 패키징 대전' 수상, 돌리면 1회분만 나오는 스마트 용기

• 신세계푸드, '대한민국 패키징 대전' 산업부장관상 수상

• TSMC 차세대 '패널 레벨' 반도체 패키징 상용화 추진, 2027년부터 생산 목표

• 롯데칠성음료, 무라벨 페트병·질소 충전 기술 포함 친환경 패키징 기술 선도

• 한미반도체 SK하이닉스의 HBM 패키징 장비 다각화에 타격, 곽동신 마이크론에 공급 확대로 돌파

• '한화갤러리아 고전' 김동선 반도체 장비로 반전 시도, 한화세미텍 차세대 HBM 패키징 장비 승부수

• TSMC '트럼프 관세' 변수에도 성장 자신, 2나노 및 반도체 패키징 투자 성과

• 최태원 'SK하이닉스 HBM' 자신감, "엔비디아 젠슨 황 요구보다 개발 빨라"

• 엔비디아 이어 브로드컴 첨단 반도체 패키징 '큰손', TSMC 투자 확대로 대응

• 마이크론 HBM4 2026년 양산에 삼성전자 자신감, 전영현 '첨단공정'으로 앞서간다

• SK하이닉스 반도체 후공정 진출하나, 곽노정 시선은 HBM 패키징 너머로

• TSMC 반도체 '파운드리+패키징' 시장 점유율 33%, 삼성전자는 6% 그쳐

• TSMC 엔비디아 '블랙웰' 생산능력 확대 다급, 패키징 증설 위해 디스플레이 공장 인수 서둘러

• SK하이닉스 최우진 동탑산업훈장 수상, "HBM은 '타임 투 마켓' 중요해"

• 삼성전자 충남 천안에 반도체 패키징 공장 증설하기로, HBM 생산량 확대

• 애플 내년 M5 프로세서에 TSMC 반도체 패키징 신기술 검토, AMD 뒤따라

• TSMC 파운드리 이어 첨단 반도체 패키징도 독식, 엔비디아 애플 수요 강력

• TSMC 미국에 첨단 반도체 패키징 설비 확보, 엔비디아 애플 수요 반영

• 정부 반도체 패키징 강화에 2700억 투자, 삼성전자·SK하이닉스 포함 10곳 업무협약

• 엔비디아 '블랙웰' AI 반도체 연내 양산, TSMC 패키징 공급은 변수로 남아

• 엔비디아 AI 반도체 면적 더 넓어져, TSMC 웨이퍼 '통째로' 쓰는 패키징 개발

• 삼성전자 TSMC서 영입한 반도체 패키징 전문가, 중국 기업으로 이직 가능성

• TSMC 최대 성장동력은 반도체 패키징, AI 파운드리 수요 증가에 수혜 집중

• TSMC 디스플레이 공장도 사들인다, 엔비디아 AI 반도체 패키징 투자 공격적

• 미국 상무부, SK하이닉스 인디애나주 공장에 4억5천만 달러 보조금 주기로

• TSMC 파운드리·패키징 가격 인상안 구체화, 해외투자 부담 고객사에 떠넘겨

• 구글 새 프로세서 삼성 대신 TSMC와 협력, 3나노 공정과 첨단 패키징 활용

• SK하이닉스 부사장 이규제 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 이어갈 것”

• 삼성전자 1TB 마이크로SD 2종 출시, 8세대 V낸드 8단으로 적층 패키징

• TSMC 반도체 파운드리 이어 패키징도 '슈퍼을' 등극, 엔비디아 요청도 거절

• SK하이닉스 HBM 수성 위해 패키징 기술 확보 '총력', 곽노정 삼성전자 거센 추격도 견제

• TSMC 첨단 반도체 패키징 공급망 강화, 엔비디아 애플 파운드리 '락인' 효과

• 삼성전자 HBM 개발팀 신설, 어드밴스드 패키징 개발팀은 전영현 직속으로

• 애플 AI 서버용 반도체에 TSMC 'SoIC' 패키징 활용, 2나노 파운드리와 시너지

• 화웨이 AI 반도체 패키징과 HBM 자급체제 추진, 삼성전자 '턴키' 전략 맹추격

• TSMC 파운드리 이어 반도체 패키징도 AI 수혜 커져, 공급부족 장기화 전망

• TSMC 협력사 ASE 북미 반도체 패키징 공장 짓는다, 엔비디아 애플 수요 대응

• TSMC 반도체 패키징 투자 새 부지 찾는다, 엔비디아 수요 대응에 지체 어려워

• 엔비디아 AI 반도체 공급망에 변수 등장, TSMC 반도체 패키징 투자일정 지연

• TSMC 반도체 파운드리와 패키징 가격 모두 인상, 내년까지 공급부족 전망

• 미국 상원의원, 상무부에 SK하이닉스 투자 관련 반도체법 보조금 지급 촉구

• 일본 라피더스 IBM과 2나노 반도체 패키징도 협력, AI 파운드리 역량 강화

• 엔비디아 TSMC 패키징 부족에 다른 기술 대안 찾아, 삼성전자에 기회 주목

• SKC 자회사 앱솔릭스, 미국 반도체법으로 7500만 달러 보조금 확보

• TSMC 첨단 반도체 패키징 내년까지 '품절', 엔비디아 AMD 수요 대응에 한계

• 롯데칠성음료 ‘크러시 투명 맥주 페트’, 패키징 대전에서 국무총리상 수상

• SK하이닉스 TSMC와 맞손, HBM4 개발과 차세대 패키징 기술 협력

• 삼성전자 미국에 첨단 패키징 설비도 투자, TSMC와 AI 반도체 수주 본격 경쟁

• SK하이닉스 부사장 최우진 “첨단 패키징이 반도체 경쟁력 좌우, 기술 우위 보여줄 것”

• CJ대한통운 테이프 없이 상자 포장한다, 새로운 패키징 기술 선도

• SK하이닉스 주가 장중 강세, 미국 인디애나주 신규공장 추진에 투심 개선

• WSJ "SK하이닉스, 40억 달러 투자해 미국 인디애나에 반도체 패키징 공장 건설 결정"

• 구글 새 스마트폰에 삼성전자 생산 프로세서 탑재 전망, 'IPoP' 패키징도 활용

• TSMC 대만 반도체 패키징 투자도 늘린다, 엔비디아 AI 파운드리 확보 자신

• TSMC 일본에 반도체 패키징 생산 투자도 추진, 엔비디아 AI반도체 수요 대응

• TSMC 엔비디아 신형 AI 반도체 파운드리 독식, 패키징 설비 증설도 앞당겨

• 구글 새 프로세서 삼성전자 파운드리 활용 유력, 신형 패키징도 적용 가능성

• SK하이닉스 곽노정 "올해 미국 반도체 패키징 공장 부지 선정 마무리"

• 엔비디아 AI반도체 생산에 인텔과 협력 추진, TSMC 패키징 공급부족의 대안

• TSMC 반도체 패키징 공급능력 확대, 엔비디아 주도 AI 경쟁에 특수 지속

• 삼성전자 반도체 '칩렛' 분야 승자로 꼽혀, 패키징 기술과 투자여력 모두 갖춰

• BNK증권 “SFA반도체 온디바이스AI 확산 수혜, 올해 흑자전환 가능”

• SK하이닉스 패키징 기술 강화 '고삐', 곽노정 AI 시대 HBM 주도권 유지한다

• 롯데케미칼 고부가 페트 소재 패키징, 유럽 재활용성 검증기관 최우수 등급

• 중국 반도체의 한국 추격 빨라진다, '무어의 법칙' 시대 종말이 기회로

• 삼성전자 파운드리 일괄수주 전략 힘준다, 경계현 첨단패키징 기술개선 속도

• 앰코 애리조나에 20억 달러 패키징설비 건설, 애플에 납품하는 TSMC 칩 수주

• 미국 패키징업체 지원 방안 내년 초 발표 시사, SK하이닉스 TSMC 대상 거론

• SK지오센트릭 ‘친환경 패키징 포럼’ 참가, 나경수 “플라스틱 문제 해결에 기여”

• TSMC 엔비디아와 아마존의 AI반도체 주문 급증, 패키징 장비 발주 늘린다

• 대만 간 미국 애리조나주지사, "TSMC의 첨단 패키징 설비 유치도 논의 시작"

• 삼성전자 파운드리 패키징 투자 성과 임박, 경계현 TSMC와 기술격차 좁힌다

• TSMC 미국공장에 패키징 공정 설비 빠졌다, 보조금 확대 '협상카드' 가능성

• SKC 미국 반도체 패키징 스타트업 칩플렛에 투자, "후공정 사업 확장"

• TSMC 엔비디아 파운드리 수성 의지, 패키징과 미국공장 증설에 기대 걸어

• 상상인증권 "펨트론 반도체 패키징 검사장비 사업 본격화, 기술력 입증"

• 재활용 가능한 화장품 용기 나온다, SK케미칼 패키징소재 미국 인증받아

• SK하이닉스 선두 HBM 시장 경쟁 격화, 박정호 차세대 패키징 기술로 수성

• 인텔 엔비디아 AI 반도체 겨냥해 첨단 패키징 투자, TSMC 삼성전자와 경쟁

• [채널Who] 한국이 반도체 패키징 약소국이라고? 하나마이크론 네패스 있다

• [채널Who] 삼성전자 TSMC와 반도체 패키징 승부처, ‘최첨단 공정 패키징’

• TSMC 반도체 패키징 증설 더 이어진다, 3.7조 투자도 수요 대응에 역부족

• 롯데케미칼, 플라스틱 용기 기업과 친환경 화장품 패키징 개발 손잡아

• SKC 반도체 소재 사업에 투자 집중, 박원철 자회사 앱솔릭스 기술력에 '베팅'

• TSMC AI 반도체 매출 비중 늘린다, JP모건 "미세공정과 패키징 기술 리더십"

• 삼성전자 이재용 TSMC 추격 위해 일본기업과 협력, 패키징 기술 격차 줄인다

• 삼성전자, 일본 정부로부터 반도체패키징 시설 건설에 1400억 지원받는다

• 한진 친환경 포장재 기술역량 인정받아, 패키징 대전에서 국무총리상 수상

• 삼성전자 첨단패키지에 방점, 강문수 “세상에 없는 제품 가능케 할 것”

• NH농협은행장 이석용 반도체 중소기업 방문, “실직적 금융지원책 마련”

• 삼성전자 패키징 드림팀 출범, 경계현 시스템반도체 1등 도약대 만든다

• [채널Who] 시스템반도체 후공정이 경쟁력, 박정원 새 승부처 두산테스나

• 로이터 "삼성전자 SK하이닉스, 미국의 중국 반도체 규제에서 면제 대상"

• [오늘Who] 최태원 예견한 지정학적 위기 현실화, SK 중국사업 고민 깊다

• 케이프투자 "덕산하이메탈 고성장 지속, 반도체기판 소재 공급 확대"

• 반도체 성능은 패키징이 좌우, SK하이닉스 미국에서 패키징 역량 키운다

• 로이터 "SK하이닉스, 내년 초 미국 반도체 패키징 공장 착공 목표 세워"

• 3나노 공정 치고 나간 삼성전자, 반도체 패키징도 TSMC 추월 노린다

• 삼성전자, ‘패키징 솔루션 센터장’으로 애플 칩설계 전문가 김우평 영입

• 중국 반도체 패키징 기술로 미국 규제 우회, 삼성전자 3나노 공정에 도전장

• 중국 반도체 패키징업계 1분기 실적 부진, 재고 누적과 과잉생산 영향

• 네패스 2년 연속 적자에 목표주가 낮아져, “패키징사업 확대는 긍정적”

• [채널Who] 삼성전자 TSMC 파운드리 전쟁, 승부처 ‘이종집적 패키징’

• 삼성전자 인텔 TSMC, 반도체 패키징 표준 수립 위해 컨소시엄 결성

• 네패스 주식 매수의견 유지, “전력관리반도체 패키징 가동률 높아져”

• [오늘Who] 삼성전자 패키징 강화, 최시영 TSMC 파운드리 추격할 열쇠

• 삼성전자, 고사양 반도체용 차세대 2.5D 패키징기술 개발

• 해외언론 “인텔, 유럽 반도체 패키징공장 5조 투자를 이탈리아와 논의”

• 반도체 미세공정 한계 보여, 삼성전자 패키징에서 경쟁력 해답 찾나

• 반도체 패키징전문업체 시그네틱스, 흑자기조 정착을 올해 목표로

• 삼성전자, 삼성전기에서 인수한 패키징으로 파운드리 경쟁력 높인다

• SK종합화학 중국에 패키징소재공장 건설 추진, 나경수 “시장 선점”

• "삼성전자, 위탁생산 외부고객 유치 확대 위해 후공정 기술력 높여야"

• 삼성전자 투자자포럼에서 반도체 신기술 알려, "파운드리 경쟁력 확인"

• SK종합화학 포장산업 포럼 참여, 나경수 “순환경제 구축에 기여”

• 한화정밀기계, SK하이닉스와 개발한 반도체장비로 장영실상 받아

• 삼성전자 TSMC 파운드리 대결, 미세공정 넘어 패키징기술 경쟁으로

• 이재용 삼성전자 차세대 반도체 패키징 기술 점검, "도전해야 도약"

• 삼성전자, 반도체 패키징기술로 대만 TSMC에서 애플 일감 들고올까

• 삼양그룹, 성균관대와 융합기술 인재육성 위한 산학협력 강좌 진행

• 작년 반도체 소재시장규모에서 한국 2위, 대만이 1위 차지

• 심텍 주식 매수의견 유지, "반도체기판의 실적증가 방향성에 주목"

• [Who Is ?] 나경수 SK종합화학 대표이사 사장

• 삼성전기,5G 덕에 내년 모든 사업부에서 실적호조 가능

• [오늘Who] 정은승, 삼성전자 새 반도체 패키징기술로 TSMC 맹추격

• CJ제일제당, 친환경 포장정책으로 폐플라스틱 해결에 앞장

• 삼성전자, D램 12단 쌓는 반도체 패키징기술 최초로 개발

• SK종합화학 북미 포장재 박람회 참가, 나경수 “글로벌기업으로 도약”

• 서울반도체, 삼성전자의 LED사업 구조조정으로 입지 확대

• 김윤, 삼양패키징 통해 효성 패키징사업 인수

• 조현준이 효성의 패키징사업 매각한 이유