[비즈니스포스트] 삼성전자와 인텔이 반도체 파운드리 사업에서 ‘동맹’을 추진하고 있다는 보도가 나오자 대만언론이 이를 적극적으로 견제하는 태도를 보이고 있다.

파운드리 경쟁력 확보에 고전하는 두 기업이 힘을 합쳐도 TSMC의 첨단 미세공정 기술과 고객사 기반을 따라잡기는 역부족이라는 것이다.

대만 경제일보는 23일 “삼성전자와 인텔의 파운드리 협력 가능성이 업계에서 주목받고 있다”며 “그러나 전문가들은 회의적 의견을 내놓고 있다”고 보도했다.

경제일보는 반도체를 직접 설계하고 생산도 하는 종합 반도체기업(IDM) 두 곳이 힘을 합치더라도 “1+1은 2가 되기는커녕 1에도 미치지 못할 수 있다”는 전문가 의견을 전했다.

삼성전자와 인텔 모두 파운드리 사업 경쟁력 확보에 고전하고 있는 만큼 동맹 관계를 맺어도 TSMC를 제치고 승리자로 거듭나기는 어렵다는 주장이다.

TSMC는 삼성전자나 인텔과 달리 자체 반도체를 설계하지 않고 고객사 제품만 위탁생산하는 순수 파운드리 사업 모델을 갖추고 있다.

경제일보는 종합 반도체 기업이 결국 고객사와 경쟁할 뿐만 아니라 파운드리 수율 및 생산 일정에도 차질을 겪고 있어 수주에 약점을 안고 있다고 지적했다.

삼성전자와 인텔이 파운드리 사업에서 어떤 방식의 협력을 추진할 지는 구체화되지 않았다.

인텔이 삼성전자에 반도체 위탁생산을 일부 맡기거나 삼성전자가 인텔 파운드리 서비스를 활용하는 방안, 두 기업이 기술 라이선스를 공유하는 시나리오 등이 일각에서 거론된다.

하지만 경제일보는 삼성전자와 인텔 모두 파운드리 미세공정 수율에 약점을 안고 있어 협력이 반드시 긍정적 결과로 이어지지 않을 것이라고 지적했다.

대만언론이 두 기업의 파운드리 협력설을 두고 이처럼 날선 비판을 내놓은 것은 한편으로 두 기업의 동맹 관계가 시너지를 낼 가능성을 경계한 것으로 해석된다.

TSMC가 3나노 미세공정에서 엔비디아와 애플 등 주요 고객사 수주를 사실상 독점하며 큰 성과를 거뒀지만 이러한 우위를 이어갈 수 있을지는 불투명하기 때문이다.

삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 등 파운드리 신기술 상용화에 TSMC를 제쳤고 인텔은 내년부터 TSMC보다 앞선 18A(1.8나노급) 반도체 양산을 계획하고 있다.

반도체 위탁생산을 TSMC 단일 기업에 맡기는 일은 가격 협상이나 공급망 안정성 측면에서 불리하다는 고객사들의 우려도 여전히 자리잡고 있다.

결국 TSMC가 두 기업의 협력이 불러올 수 있는 결과를 경계할 수밖에 없는 상황이다.

경제일보는 인텔이 삼성전자에 파운드리 협력을 제안하는 과정에서 유리한 조건을 제시할 공산이 크다고 바라봤다. 현재 인텔의 시장 점유율은 미미한 수준이기 때문이다.

삼성전자도 인텔과 협력을 추진한다면 연구개발 및 투자에 드는 비용 효율성을 높이고 반도체 패키징을 비롯한 분야에서 경쟁력 강화를 기대할 수 있다.

경제일보는 “인텔이 만약 삼성전자에 반도체 위탁생산을 맡기는 방식으로 협업을 추진한다면 TSMC가 수주 물량을 일부 놓치며 타격을 받을 가능성이 있다”고 보도했다. 김용원 기자