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SK하이닉스 청주 패키징 공장 건설에 7조 앞당겨 투입, '수요 대응' 위한 속도전

조승리 기자 csr@businesspost.co.kr 2026-07-22 19:17:57
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[비즈니스포스트] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 대응하기 위해 청주 신규 P&T7 첨단 패키징 공장 투자 집행을 앞당긴다.

SK하이닉스는 22일 이사회를 열고 청주 P&T7 건설을 위한 시설투자 금액을 7조931억 원으로 결정했다고 공시했다. 투자 규모는 자기자본의 5.88%에 해당한다.
 
SK하이닉스 청주 패키징 공장 건설에 7조 앞당겨 투입, '수요 대응' 위한 속도전
▲ 22일 SK하이닉스가 AI 메모리 수요 확대에 대응해 청주 P&T7 첨단 패키징 공장 투자 집행을 앞당긴다고 밝혔다. <연합뉴스>

회사는 “글로벌 AI 메모리 수요에 대응할 청주 생산거점을 확보하기 위한 투자”라며 “생산 증가에 대응하고 클린룸 가동 일정을 앞당기기 위해 건설 투자 금액을 늘렸다”고 설명했다.

이번 결정은 청주 P&T7 공장의 총 투자 규모를 확대하는 것이 아니라 투자 집행 시기를 앞당기는 데 따른 것이다. 

총 투자비는 기존 계획인 약 19조 원에서 변동이 없지만 공장 건설 계획을 조기 추진하면서 집행 금액이 늘어나 이사회 재의결을 거쳤다고 회사는 설명했다.

청주 P&T7은 SK하이닉스의 7번째 패키지·테스트 공장으로 올해 4월 착공했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 생산의 핵심인 첨단 패키징 전용 생산시설로 구축되고 있다. 

청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 부지에 총 19조 원 규모로 조성되며, 2027년 말 완공을 목표로 했다.

웨이퍼 레벨 패키지(WLP)와 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 모두 합친 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6천 평)에 달한다. 

내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징 라인 등을 순차적으로 준공한다. 조승리 기자

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