[비즈니스포스트] 삼성전기가 인공지능(AI) 밸류체인의 핵심 축으로 부각되며 연일 주가가 사상 최고가를 갈아치우고 있다. 

글로벌 증시가 불안정한 상황에서도 주요 사업부인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 패키지기판이 AI 사이클의 수혜 기대를 받으며 주가가 상승세를 이어가는 것이다.
 

올해도 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선이 확실시되는 가운데 글로벌 경쟁사 대비 뚜렷한 저평가 매력까지 더해져 추가 상승 여력이 충분하다는 전망이 나온다. 
 
3일 삼성전기 주가는 한국거래소 기준 전날보다 8.66%(2만4500원) 오른 30만7500원에 장을 마쳤다. 

장 중 한때 30만9500원까지 오르며 전날에 이어 또 다시 사상 최고가 기록도 새로 썼다.

삼성전기는 코스피가 5% 넘게 급락한 전날, 이른바 ‘검은 월요일’에도 1.4% 상승 마감했다. 증시하락과 무관하게 독립적 상승세를 보여주며 AI 사이클 수혜 본격화 기대를 입증했다.

삼성전기는 MLCC와 카메라 모듈, 패키지기판 등을 생산한다.

이 가운데 AI 사이클의 수혜는 MLCC와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에서 강하게 나타나고 있다. FC-BGA는 고성능, 고밀도의 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 사용된다.

AI 서버는 고성능 반도체 탑재를 위한 고다층·대면적 기판과 함께 전력 안정화를 위한 고용량·고사양 MLCC가 필수적이다. 수요 확대에 따라 제품의 단가(P)와 양(Q)이 모두 증가하는 구조다.

이같은 흐름은 지난해 삼성전기 실적에서도 확인됐다.

삼성전기는 2025년 연결기준 매출 11조3144억 원, 영업이익 9133억 원 낸 것으로 잠정집계됐다. 2024년과 비교해 매출은 9.9%, 영업이익은 24.3% 늘었다. 

특히 올해는 FC-BGA 중심 기판사업부가 고객사 확대에 힘입어 영업이익률을 MLCC에 근접한 수준까지 크게 끌어올릴 것으로 전망된다.

DB증권에 따르면 2025년 기준 영업이익률은 MLCC가 12%, 기판사업부가 5%로 추산되지만 2026년에는 각각 14.7%, 11.9%로 격차가 크게 줄어들 것으로 예상된다. 
 

삼성전기는 올해 1월 말 엔비디아의 AI 반도체용 패키지기판 FC-BGA 공급망에 합류했다. 신코덴키 이비덴 등 일본 업체들이 독점하던 첨단 기판 물량을 확보하며 입지를 넓히고 있다.

조현지 DB증권 연구원은 최근 보고서에서 "FC-BGA 사업부 구조적 성장성이 부각되고 있다“며 ”현재 삼성전기는 서버용 FC-BGA을 2개 빅테크에 공급하고 있는데 3분기부터 신규 4개 고객사향 납품이 예상돼 FC-BGA도 풀가동 체제에 진입할 것"이라고 말했다. 

증권가에서도 삼성전기가 글로벌 AI 밸류체인에서 글로벌 경쟁사들과 어깨를 나란히 하는 수준에 도달했다고 바라본다. MLCC 부문에서는 무라타가, FC-BGA 부문에서는 유니마이크론과 이비덴이 삼성전기의 주요 경쟁사로 꼽힌다.

밸류에이션 측면에서도 삼성전기는 저평가 매력을 지닌 것으로 평가된다.

IM증권은 이날 보고서에서 "경쟁사인 무라타 실적발표를 볼 때 AI 서버 중심의 MLCC 구조적 수요 증가는 유효하며 이는 AI 서버용 MLCC 시장을 과점하고 있는 삼성전기에도 긍정적“이라며 "FC-BGA의 이익 기여가 확대됨에 따라 추가 멀티플 확장이 가능할 것으로 판단한다”고 봤다. 

박형우 SK증권 연구원도 최근 보고서에서 "삼성전기는 여전히 글로벌 경쟁기업 이비덴, 유니마이크론, 무라타, 다이요유덴 등 보다 저평가되고 있다“며 "성장의 기울기는 삼성전기가 더 가파를 수 있다"고 전망했다. 김민정 기자