[비즈니스포스트] 삼성전자의 2026년 고대역폭메모리(HBM) 매출이 올해보다 3배가량 증가할 것이란 전망이 나왔다.

박유악 키움증권 연구원은 10일 "2026년 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 급증으로 HBM 고객이 다변화할 것"이라며 "2027년 역시 엔비디아의 '루빈 울트라'와 ASIC 진영의 치열한 스펙 경쟁으로 인해, HBM 시장 규모가 크게 증가할 것으로 판단한다"고 분석했다.
 

마이크로소프트의 ASIC 칩인 Maia200의 HBM 탑재량은 288기가바이트(GB)로 크게 증가할 것으로 예상된다. 또 구글의 텐서처리장치(TPU) V7e는 HBM 용량을 2024년의 32GB 대비 대폭 키우며, 성능을 높이고 있다.

메타는 2026년 출시를 앞둔 MTIA v3에 기존 LPDDR5 대신 HBM3E를 채택하며 HBM의 신규고객사로 급부상하고 있다. 아마존은 올해에 이어 내년에도 HBM의 탑재량을 꾸준히 늘릴 것으로 예상된다.

ASIC을 주요 고객으로 삼고 있는 삼성전자의 2026년 HBM 총 출하량도 올해 대비 3배 급증할 것으로 전망된다.

내년 1분기 주요 ASIC 칩에 적용될 HBM의 판매량이 크게 증가하고, 내년 2분기에는 엔비디아 루빈에 탑재될 HBM4의 출하가 본격화될 것으로 보인다.

이에 따라 삼성전자 HBM 부문은 2026년 111억Gb의 비트 출하량과 26조5천억 원의 매출을 기록하며, 올해보다 각각 212%, 197% 증가할 것으로 전망됐다.  

경쟁사의 HBM4 제품 공급에 차질이 발생될 경우 추가적인 매출 증가도 가능할 것으로 분석된다.

박 연구원은 "마이크론의 낸드 공급 감축과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요 증가로 인해 내년 1분기 낸드 고정 가격이 시장 예상치를 크게 넘어설 가능성이 높아졌다"며 "이는 곧 삼성전자 실적 전망치의 추가 상승 요인으로 작용할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 2026년 매출 424조1550억 원, 영업이익 107조6120억 원을 낼 것으로 예상됐다. 2025년 실적 전망치보다 매출은 28%, 영업이익은 157% 증가하는 것이다. 나병현 기자