[비즈니스포스트] 삼성전기가 일본 스미토모화학그룹과 반도체 유리기판 핵심 소재인 '글라스 코어'에서 협력을 강화한다.

삼성전기는 스미토모화학그룹과 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.

업무협약 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 장덕현 삼성전기 대표이사 사장, 이와타 케이이치 스미토모화학 회장, 미토 노부아키 사장, 이종찬 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 사장 등 주요 임원진이 참석했다.

합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다.

글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 

이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐은 각 회사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보와 시장 진출을 가속화한다.

합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 2026년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등을 협의한다.

법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용한다.

장덕현 삼성전 사장은 "AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라며 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것"이라고 밝혔다.

이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 "삼성전기와의 협력을 통해, 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다"며 "본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다"고 말했다.

이종찬 동우화인켐 사장은 "삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다"며 "스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다"고 포부를 밝혔다.

삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산하고 있다. 본격적인 양산은 2027년 이후 합작법인과 함께 추진한다. 나병현 기자