[비즈니스포스트] 엔비디아가 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘루빈’ 시리즈 성능을 개선하기 위해 출시 시기를 늦출 수 있다는 조사기관의 전망이 나왔다.

루빈 시리즈는 차세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4’를 활용하는 첫 제품으로 계획되고 있던 만큼 출시 지연은 SK하이닉스와 삼성전자 등 협력사에도 변수가 될 수 있다.

투자전문지 배런스는 14일 조사기관 푸본리서치 분석을 인용해 “엔비디아가 루빈 인공지능 반도체 출시를 예정보다 늦출 가능성이 매우 크다고 판단한다”고 보도했다.

엔비디아는 당초 루빈 그래픽처리장치(GPU) 기반 인공지능 반도체 신제품을 내년 3분기부터 양산해 고객사에 공급할 계획을 두고 있었다.

대량생산 준비를 위한 테이프아웃(시험생산) 과정도 이미 최근 진행된 것으로 전해졌다.

그러나 푸본리서치는 엔비디아가 경쟁사인 AMD의 차기 제품 ‘MI450’을 의식해 루빈 인공지능 반도체 설계를 개선하는 작업을 거치고 있다고 분석했다.

반도체 설계가 다시 진행되면 출시 시기가 예상보다 늦어지는 일은 불가피하다.

푸본리서치는 “관련 공급망을 점검한 결과 내년 루빈 시리즈 생산량은 제한적 수준에 그칠 것으로 보인다”며 “성능을 높이는 과정에서 제조에 차질이 빚어질 수 있기 때문”이라고 덧붙였다.

다만 엔비디아 관계자는 이와 관련해 배런스에 “루빈 출시는 계획대로 진행되고 있다”고 전했다.

엔비디아 루빈 시리즈는 기존 제품보다 성능이 큰 폭으로 개선돼 인공지능 데이터센터를 운영하는 빅테크 기업을 중심으로 많은 수요를 확보할 것으로 예상된다.

특히 차세대 HBM4 규격 고대역폭 메모리가 처음 적용되는 엔비디아 제품인 만큼 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등 협력사에도 중요한 성장 기회로 꼽혔다.

하지만 푸본리서치의 전망대로 루빈 시리즈 출시가 늦어지면 메모리반도체 기업들이 신제품 공급 효과를 볼 수 있는 시점도 미뤄질 수밖에 없다.

SK하이닉스는 현재 엔비디아에 신형 HBM 최대 공급사로 자리잡고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM4 메모리 상용화에 속도를 내며 추격을 노리고 있다. 김용원 기자