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키움증권 "삼성전자 1c 공정 수율 개선, 엔비디아·AMD HBM3E 12단 인증도 진행중"

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2025-05-29 11:00:03
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[비즈니스포스트] 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 위한 첨단 1c D램 공정 수율이 개선됐으며, 엔비디아와 AMD의 5세대 HBM3E 12단 인증도 문제없이 진행되고 있다는 관측이 나왔다.

박유악 키움증권 연구원은 29일 삼성전자의 목표주가를 8만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 각각 유지했다.
 
키움증권 "삼성전자 1c 공정 수율 개선, 엔비디아·AMD HBM3E 12단 인증도 진행중"
▲ 삼성전자의 1c D램 공정 수율이 개선됐으며, 엔비디아와 AMD의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 인증도 문제없이 진행되고 있다는 증권가 분석이 나왔다. <연합뉴스>

28일 삼성전자 주가는 5만5900원에 거래를 마쳤다.

박 연구원은 “당사 채널 체크에 따르면 난항을 겪었던 1c D램 공정의 수율이 개선되기 시작했다”며 “엔비디아와 AMD향 HBM3E 12단 제품의 양산 테스트도 아직까지 큰 문제없이 진행되고 있다”고 분석했다.

이어 그는 “속단하긴 이르지만 그간 실망스러웠던 결과를 받았을 때와는 확실히 다른 모습을 보이고 있다”고 부연했다.

삼성전자는 엔비디아의 HBM3E 인증 확보에 어려움을 겪으며 ‘인공지능(AI) 붐’의 수혜를 온전히 누리지 못했다. 특히 SK하이닉스가 1b D램 공정으로 앞서갈 때 1a 공정에 머물며 기술 경쟁력에서 밀렸다는 평가를 받았다.

첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 개발됐는데, 세대를 거듭할수록 선폭이 미세해져 성능과 전력 소비 효율이 높아진다.

삼성전자는 HBM4에 1c D램 공정을 적용해 차별화를 꾀하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 1b 공정으로 HBM4를 양산한다.

박 연구원은 “삼성전자는 평택 4공장의 전공정 설비 투자를 확대하며, D램과 HBM의 2026년과 2027년 수요 대응을 준비할 것”이라며 “대부분은 1c D램과 HBM4 양산 준비에 할당될 것”이라고 전망했다.

다만 하반기 반도체 업황은 재고 조정과 고객사 수요 둔화, AI 투자 조정 등으로 어려움에 직면할 것으로 예상했다. 특히 미국의 반도체 별도 관세가 확정되기 전까지 기업들은 전략적 결정을 늦출 것으로 보인다.

그는 “하반기 반도체 업황이 어려움에 직면할 것으로 예상되지만, 삼성전자는 기술 경쟁력 회복에 따른 주가 차별화가 나타날 것으로 판단한다”고 말했다. 김호현 기자

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