[비즈니스포스트] 곽동신 한미반도체 회장이 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 생산하기 위한 장비를 출시하며 업계 1위 자리를 공고히 할 것으로 보인다.

한미반도체는 14일 HBM4용 ‘TC본더4’를 출시한다고 밝혔다.

곽 회장은 “인공지능(AI) 시장의 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장하고 있다”며 “엔비디아가 올해 하반기에 선보이는 차세대 제품인 블랙웰 울트라도 한미반도체 TC 본더로 생산한다”고 말했다.

블랙웰 울트라에는 HBM4가 탑재된다. 이에 따라 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 메모리반도체 기업들은 올해 말 HBM4 양산을 계획하고 있다.

HBM4는 HBM3E와 비교해 속도가 60% 늘어나고 전력소모량은 70% 수준으로 낮아져, 성능이 급격히 상승한다. 적층 높이는 최대 16단까지 지원하며, D램 용량도 24Gb에서 32Gb까지 확장됐다.

당초 업계에서는 HBM4 생산을 위해 차세대 ‘하이브리드 본딩’ 기술이 필요하다는 시각이 존재했다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 범프 없이 직접 연결하는 기술로, 기존 기술과 비교해 전력 효율과 성능을 크게 높일 수 있다.

다만 지난 4월 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM4의 표준 높이를 775마이크로미터(μm)로 완화하면서, 한미반도체는 TC 본더로 HBM4 제작이 가능해졌다.

곽 회장은 “이번에 출시한 ‘TC 본더4’는 HBM4 생산이 가능한 전용 장비로, 한층 고도의 정밀도를 요하는 HBM4 특성에 맞춰 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징”이라고 설명했다. 

곽 회장은 ‘인공지능(AI) 붐’의 최대 수혜 기업 가운데 하나로 꼽히는 SK하이닉스에 TC본더를 공급하며 HBM 장비 업계 1인자로 떠올랐다.

현재 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있다. 

다만 한미반도체는 최근 TC본더 시장에 진출한 한화세미텍을 상대로 특허 침해 소송을 제기하는 등 갈등을 빚고 있다.

게다가 한화세미텍 장비를 도입하며 공급사 다각화에 나선 SK하이닉스와 갈등도 커지고 있는 상황이었다.

한미반도체는 이번 HBM4용 TC본더 양산으로 기술 경쟁력에서 앞서갈 것으로 기대했다. 회사는 내년 하이브리드 본딩용 장비 역시 출시할 것으로 알려졌다.

곽 회장은 “글로벌 반도체 고객사의 HBM4 생산에 적극 활용되며, 향후 HBM4 시장 확대에 따라 매출에 크게 기여할 것”이라고 말했다. 김호현 기자