[비즈니스포스트] SK하이닉스에 이어 마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단 제품과 엔비디아 주도로 개발되고 있는 차세대 저전력 메모리모듈(SOCAMM) 제품을 공개했다.

20일 IT매체 WCCF테크에 따르면 마이크론은 엔비디아의 정기 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 HBM3E 12단과 SOCAMM 메모리 모듈을 전시했다.
 

SK하이닉스는 지난 19일 GTC 2025에서 HBM3E 12단 제품과 SOCAMM을 전시했다고 밝혔다.

마이크론은 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 HBM3E 12단 공급을 노릴 것으로 분석된다. 현재는 SK하이닉스가 초기 HBM3E를 공급하고 있는 것으로 알려졌다.

SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로, 활용 가능성이 높아 ‘차세대 HBM’으로 주목받고 있다. 엔비디아가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 함께 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

엔비디아는 블랙웰 울트라에 SOCAMM을 적용할 것으로 예상된다. 또 저전력을 특성으로 해, 차세대 로봇, 자율주행차, AI PC 등에도 활용될 수 있다. 

마이크론은 빠르게 SK하이닉스를 추격할 것으로 보인다.

미국 금융기업 씨티그룹은 최근 발표한 보고서에서 마이크론이 올해 HBM 점유율을 끌어올리며, 연말에는 19%에 달할 것이라고 전망했다. 현재 마이크론의 HBM 시장점유율은 9% 수준이다.

일각에선 마이크론이 엔비디아 SOCAMM 공급에서 삼성전자와 SK하이닉스보다 앞서가고 있다고 주장하고 있다. 김호현 기자