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SK하이닉스 엔비디아 GTC서 HBM과 SOCAMM 전시, 하반기 HBM4 양산 준비 마쳐

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2025-03-19 06:00:00
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 SK하이닉스 엔비디아 GTC서 HBM과 SOCAMM 전시, 하반기 HBM4 양산 준비 마쳐
▲ SK하이닉스가 17일부터 21일(현지시각)까지 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열리는 'GTC 2025'에서 전시하는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 차세대 HBM으로 불리는 'SOCAMM' 반도체 이미지. < SK하이닉스 > 
[비즈니스포스트] SK하이닉스가 엔비디아의 정례 인공지능(AI) 개발자 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가해 업계 최고 수준의 다양한 메모리반도체 제품을 전시했다.

SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시각)까지 미국 샌프란시스코 새너제이에서 열린 ‘GTC 2025’에 참가해 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 전시를 진행했다고 18일 밝혔다.

전시 부스에는 고대역폭메모리(HBM)를 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스 AI, 오토모티브 등 다양한 메모리 솔루션을 전시한다.

SK하이닉스는 세계 최초로 5세대 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입해 고객사에 공급중이다. 회사의 HBM3E 12단은 엔비디아의 ‘블랙웰 울트라’에 탑재된 것으로 알려졌다.

또 올해 하반기 내로 6세대 HBM4 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 공급을 시작한다고 회사 측은 설명했다. 이번 GTC 2025에도 HBM4 12단의 모형이 전시된다.

SK하이닉스 측은 “HBM3E 12단 외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM도 함께 전시해 선도적 AI 메모리 기술력을 선보이겠다”고 강조했다.
 
SOCAMM은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈로 활용 가능성이 높아 ‘차세대 HBM’으로 주목받고 있다. 엔비디아가 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론과 함께 개발하고 있는 것으로 알려졌다.

곽노정 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 SK하이닉스의 주요 경영진이 GTC 2025에 참가해 글로벌 AI 리더들과 협력을 강화할 예정이다. 김호현 기자

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