[비즈니스포스트] SK하이닉스가 미국에 지을 반도체 패키징 공장과 관련해 미국 정부와 한화 6600억 원가량의 보조금 계약을 체결했다.

19일(현지시각) 블룸버그에 따르면 미국 조 바이든 정부는 반도체법에 따라 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6638억 원)의 보조금을 지원하기로 결정했다.
 

미국 정부는 이와 함께 5억 달러(약 7250억 원)의 대출도 SK하이닉스에 제공해 인디애나주에 지을 첨단 반도체 패키징 시설 건설을 지원하기로 합의했다. 

미국 정부의 보조금은 지난 8월 예비거래각서 체결 당시 규모인 4억5000만 달러보다 약간 늘었다. 

SK하이닉스는 38억7000만 달러(약 5조6107억 원)를 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산 설비를 건설할 계획을 세웠다. 패키징은 메모리를 기기에 연결하기 위해 조립하는 공정을 말한다.

블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능 소프트웨어를 만드는데 사용되는 컴퓨터의 필수 구성 요소인 고대역폭 메모리(HBM)에서 삼성전자를 앞지르고 있다"고 소개했다.

이 매체는 "SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 공급업체로 아시아에서 칩을 생산하지만 패키징 설비는 미국에 지어 지리적 입지를 강화하고자 한다"고 설명했다.

블룸버그는 "지나 라이몬도 미국 상무부 장관이 반도체법에 따라 내년 1월 바이든 정부 임기 전까지 가능한 많은 보조금 지원 계약을 체결하고 싶어한다"고 보조했다.

미국 상무부는 TSMC와 글로벌 파운드리에 이어 마이크론에 대한 보조금 지급도 앞두고 있다. 

삼성전자도 미국 텍사스주 반도체 파운드리 공장 증설에 170억 달러(약 24조658억 원) 투자를 앞두고 있는데 64억 달러(약 9조1천억 원)의 미국 정부 보조금을 받기로 예정돼 있다. 

같은 한국 기업인 SK하이닉스가 보조금을 확정지은 만큼 반도체업계에서는 삼성전자도 곧 미국 정부와 보조금 계약을 맺을 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 이근호 기자