KoreaWho
KoreaWho
기업과산업  전자·전기·정보통신

삼성전자 미국서 "엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”

김호현 기자 hsmyk@businesspost.co.kr 2024-11-20 08:35:22
확대 축소
공유하기
페이스북 공유하기 트위터 공유하기 네이버 공유하기 카카오톡 공유하기 카카오스토리 공유하기 유튜브 공유하기 url 공유하기 인쇄하기

[비즈니스포스트] 삼성전자가 다시 한번 엔비디아 인증이 순조롭게 진행되고 있음을 언급했다. 기술적 장애물을 이미 극복했으며, 나머지 테스트가 곧 종료될 것이라고 밝혔다.

이어 내년 고대역폭메모리(HBM) 매출을 100% 늘린다는 목표도 제시했다.

미국 투자 매체 인베스팅은 19일(현지시각) 삼성전자가 미국 시티은행이 주최한 콘퍼런스에서 엔비디아의 HBM 인증이 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다고 보도했다.
 
삼성전자 미국서 "엔비디아 HBM 인증 기술장애 극복, 곧 테스트 끝나”
▲ 삼성전자가 개발한 HBM3(고역폭메모리) 아이스볼트.< 삼성전자 홈페이지 >

매체에 따르면 삼성전자 관계자는 “2025년까지 HBM 사업 매출이 두 배로 늘어날 것으로 기대한다”며 “대부분 기술적 장애물이 엔비디아 인증 과정에서 이미 극복됐고, 나머지 테스트가 곧 끝날 것으로 기대한다”고 말했다.

삼성전자는 지난 10월 말 진행된 3분기 실적발표 콘퍼런스에서도 유사한 언급을 했다.

삼성전자 관계자는 “최근 주요 고객사(엔비디아) HBM3E의 품질 테스트 과정에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”고 말했다.

삼성전자 측은 HBM 수요의 40% 이상이 엔비디아 외 고객사에게서 나온다고 밝혔다.

회사 관계자는 “엔비디아용 HBM 출하 이전에도 HBM 시장 점유율 40~45% 점유율을 유지할 수 있었다”고 했다.

이어 삼성전자의 6세대 HBM4는 2025년 말이나 2026년 초 양산될 예정이라고 회사 측은 밝혔다. 김호현 기자

최신기사

엔비디아 '블랙웰' 발열 문제는 "과장된 이슈" 평가, 공급부족 리스크도 낮아져
키움증권 "펄어비스 '붉은사막' 액션성 입증, 게임 요소·출시일정은 확인 필요"
신영증권 ”LG엔솔 공급처 다변화 주목, 폴란드 공장 가동률 회복 예상”
구글-법무부 소송전 애플에 미칠 영향 '안갯속', 트럼프 당선이 불확실성 더해
"AI기업 팔란티어 주가 고평가” 증권사 분석, 내부자 매도 확대 움직임도
LG전자 미국서 냉장고 집단소송 휘말려, 원고 측 "압축기에 결함" 주장
다올투자 "삼성전자 자사주 매입보다 경쟁력 회복이 중요, 내년도 AI가 중심"
하나증권 "HD현대중공업 목표주가 상향, 가스선 비중 높아 가파른 성장 전망"
현대차증권 "넷마블 4분기 영업익 280% 증가 예상, 주당 700원 이상 배당 전망"
다올투자 "SK하이닉스 후발주자와 기술격차 유지, 내년 실적 가시성 확보"
koreawho

댓글 (0)

  • - 200자까지 쓰실 수 있습니다. (현재 0 byte / 최대 400byte)
  • - 저작권 등 다른 사람의 권리를 침해하거나 명예를 훼손하는 댓글은 관련 법률에 의해 제재를 받을 수 있습니다.
  • - 타인에게 불쾌감을 주는 욕설 등 비하하는 단어가 내용에 포함되거나 인신공격성 글은 관리자의 판단에 의해 삭제 합니다.