[비즈니스포스트] 중국 샤오미가 첨단 미세공정으로 분류되는 3나노(㎚, 1나노는 10억분의 1) 반도체를 개발해 양산을 맡길 단계에 이르렀다는 보도가 나왔다. 

반도체 제조를 겨냥한 미국 제재로 중국 기업은 미세공정 반도체 제조에 어려움을 겪고 있는데 화웨이가 샤오미가 개발한 반도체를 활용해 IT 기기의 경쟁력을 높일 수 있다는 관측도 제시됐다. 

20일(현지시각) IT전문매체 WCCF테크는 베이징시 경제정보화국 소속 수석 경제학자인 탕젠궈의 발언을 바탕으로 “샤오미가 자체 개발한 3나노 시스템온칩(SoC)에 설계를 마쳐 생산단계에 들어갈 수 있는 단계인 ‘테이프아웃’을 성공적으로 마쳤다”라고 보도했다.  

시스템온칩이란 그래픽과 오디오 및 모뎀을 비롯한 각종 멀티미디어용 칩과 D램 등을 하나의 반도체로 제조한 제품이다. 

스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)도 시스템온칩 종류 가운데 하나다.

샤오미가 2025년에 3나노 시스템온칩 반도체를 출시할 가능성도 거론됐다. 어떤 회사가 샤오미 반도체를 맡아 위탁생산할지와 같은 구체적 정보는 전해지지 않았다. 

샤오미는 2017년 28나노 공정을 활용한 자체 시스템온칩인 펑파이S1을 내놓아 자사 스마트폰인 미5c에 탑재했던 적이 있다. 

WCCF테크는 샤오미 3나노 반도체가 양산에 돌입하면 미국 제재로 TSMC나 삼성전자와 거래를 할 수 없는 화웨이가 이를 활용해 스마트폰을 비롯한 IT기기 경쟁력을 높일 수 있을 것이라고 바라봤다. 

화웨이는 자체 개발하고 SMIC가 제조한 7나노 반도체를 탑재한 메이트60 프로를 2023년 9월 내놓은 뒤 3나노 제품도 준비하는 것으로 알려졌다. 하지만 현재까지 목표 달성 여부가 불분명한 것으로 알려졌다. 이근호 기자