[비즈니스포스트] 한미반도체가 시스템반도체 시장 신규 진입을 통해 외형을 확대할 것이란 전망이 나왔다.
곽민정 현대차증권 연구원은 8일 한미반도체 목표주가를 26만 원, 투자의견을 매수(BUY)로 유지했다.
| ▲ 한미반도체가 시스템반도체 시장에 신규 진입함으로써 외형 확대의 발판을 마련할 수 있을 것이란 증권사 분석이 나왔다. <한미반도체> |
직전 거래일인 5일 한미반도체 주가는 16만5400원에 장을 마쳤다.
곽 연구원은 “한미반도체는 올해 하반기에 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더를 출시하고, 2025년 하반기에는 마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기엔 하이브리드 본더를 출시하겠다고 밝혔다”며 “2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더의 등장은 시스템반도체 시장으로의 진입을 의미한다”고 분석했다.
인공지능(AI)용 칩은 기본적으로 칩(다이)의 크기가 전통적인 칩에 비해 2배 이상 크다.
또 AI 반도체 특성상 데이터의 크기와 속도가 증가하고, 데이터 통신을 위한 입출력장치(I/O) 수도 증가하기 때문에, AI용 2.5D패키지에 채택되는 기판 자체도 기존보다 큰 사이즈가 요구된다. 다만 이와 같은 과정에서 발생되는 대표적 문제가 ‘휘어짐’ 현상이다.
한미반도체의 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더는 이와 같은 기판의 휘어짐 현상을 해결하기 위한 장비로, 메모리반도체가 아닌 시스템반도체 시장을 공략하기 위한 것으로 파악된다.
최근 모바일용 온디바이스에도 AI 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 상응하는 메모리가 필요해지고 있다. 이는 온디바이스 내에서 모바일용 그래픽처리장치(GPU)에 대응하는 HBM의 탑재가 일어난다는 의미로, 한미반도체에 새로운 시장이 열리는 것이다.
곽 연구원은 “한미반도체는 2.5D 빅다이 열압착(TC) 본더를 통해 시스템반도체 시장에서 신규 매출이 이어질 것으로 예상된다”며 “모바일용 HBM 수요 확대에 따른 수혜를 받을 수 있기에 외형 확대 및 기업가치 재평가도 가능할 것”이라고 내다봤다. 나병현 기자
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