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TSMC 파운드리 단가 낮춘 새 4나노 공정 선보여, 삼성전자와 경쟁 의식

김용원 기자 one@businesspost.co.kr 2024-04-26 11:26:54
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TSMC 파운드리 단가 낮춘 새 4나노 공정 선보여, 삼성전자와 경쟁 의식
▲ 대만 TSMC가 파운드리 단가를 낮춰 가격 경쟁력을 높인 4나노 파생 공정 기술을 발표했다. TSMC 반도체 생산공장에서 사용되는 웨이퍼(반도체 원판) 이미지.
[비즈니스포스트] 대만 TSMC가 차세대 1.6나노 미세공정 도입 계획을 공식화한 데 이어 주력으로 활용하는 4나노 공정의 파운드리 단가를 낮출 수 있는 신기술도 선보였다.

4나노 미세공정 수율 개선 및 성능 발전을 통해 반도체 위탁생산 고객사 수주에 힘을 싣고 있는 삼성전자와 경쟁을 염두에 둔 것으로 분석된다.

26일 IT전문지 톰스하드웨어에 따르면 TSMC는 최근 미국 캘리포니아에서 개최한 북미 기술 심포지엄을 통해 2025년 양산을 시작하는 ‘N4C’ 공정을 처음 발표했다.

N4C는 TSMC가 현재 파운드리에 주력으로 활용하는 5나노 및 4나노 기술의 파생 공정으로 반도체 생산 원가를 최대 8.5% 낮출 수 있는 기술이다.

TSMC는 N4C 공정이 기존 N4P 공정보다 높은 수율을 확보할 수 있고 다양한 패키징 기술을 적용할 수 있다는 점도 강조했다.

5나노 및 4나노 미세공정은 1분기 기준 TSMC 매출에서 약 37%로 가장 큰 비중을 차지한다. 주요 고객사의 인공지능(AI) 반도체와 스마트폰 프로세서 등 제품이 해당 공정에서 생산된다.

TSMC는 기술 심포지엄에서 “우리의 5나노 및 4나노 기술 발전은 끝나지 않았다”며 고객사들의 선택지를 늘려 반도체 설계에 도움을 줄 수 있다고 강조했다.

톰스하드웨어는 N4C 공정이 파운드리 가격에 민감한 고객사들을 끌어들일 수 있어 전략적으로 매우 중요한 기술이 될 것이라고 바라봤다.

TSMC는 현재 3나노 미세공정을 최신 기술로 활용하고 있으며 2025년에는 2나노 파운드리 기술을 새로 도입하겠다는 계획을 세우고 있다.

그러나 이러한 최신 공정은 파운드리 단가가 비싸고 생산 능력도 초반에는 한계가 있기 때문에 이를 활용할 수 있는 고객사 기반은 제한적일 수밖에 없다.

톰스하드웨어는 N4C 공정이 향후 가격 대비 효율이 우수한 공정으로 자리잡으면서 반도체 업계에서 더욱 주목을 받게 될 것이라고 바라봤다.

TSMC가 삼성전자와 4나노 반도체 수주 경쟁을 의식해 N4C 기술 도입 계획을 적극 홍보하고 있다는 분석도 나온다.

삼성전자 4나노 미세공정은 도입 초기에 수율 부진 등으로 고객사 확보에 어려움을 겪었지만 현재는 상당한 경쟁력을 인정받으며 반도체 위탁생산 수주에 꾸준한 성과를 내고 있기 때문이다.

외신 보도를 종합하면 삼성전자는 4나노 공정으로 구글과 AMD, 테슬라 등 고객사의 제품을 수주한 것으로 추정되고 그로크와 텐스토렌트 등 기업의 인공지능 반도체 위탁생산도 담당하기로 했다.

삼성전자가 미국에 신설하는 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 4나노 기술을 가장 먼저 도입하기로 한 점도 고객사들의 수요를 반영한 것으로 해석된다.

결국 TSMC가 4나노 공정의 원가 효율을 높이는 신기술을 선보이는 것은 이러한 경쟁 상황을 의식한 데 따른 것이라는 관측이 고개를 든다.

TSMC는 심포지엄을 통해 “N4C 공정은 매우 중요한 기술 발전”이라며 “고객사들과 협력해 4나노 반도체에서 더욱 높은 가치를 이끌어낼 수 있도록 돕고 있다”고 강조했다. 김용원 기자

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