[비즈니스포스트] 안현 SK하이닉스 사장이 기술과 인프라의 확산 속도가 갈수록 빨라지는 인공지능(AI) 시대를 맞아, 고객 요구에 맞춘 메모리 설루션으로 차세대 메모리 시장의 성장을 이끌겠다는 뜻을 밝혔다.

안 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026) 기조연설에서 'AI 시대, 메모리 기술의 진화 방향'을 주제로 발표하며 "AI 시대에 기술의 대중화 주기가 100분의 1, 1천분의 1로 압축이 되고 있다"고 말했다.

그는 "AI 인프라는 2026년을 1로 봤을 때 2030년에 거의 20배까지 확대되는 경향을 보이고 있다"며 "AI 모델을 더 효율적으로 잘 돌릴 수 있는 방향으로 메모리가 개발돼야 하고, 이를 반영한 것이 메모리 하이어라키(계층)의 변화"라고 설명했다.

이어 "고대역폭메모리(HBM)으로 AI 시대를 선도한 것처럼, 여러 토탈 메모리 설루션을 통해 AI 생태계의 지속적 성장을 견인해나가겠다"고 덧붙였다.

SK하이닉스가 준비 중인 차세대 메모리 설루션으로는 △커스텀 HBM △3D 적층 D램 △고대역폭플래시(HBF) 등이 제시됐다.

안 사장은 특히 샌디스크 등과 함께 표준을 만들고 있는 HBF의 향후 개발 일정에 대해 "2027년 1월에 파이널 스펙(규격)을 공개할 것"이라고 말했다.

그는 "대한민국에 절호의 찬스가 왔다고 생각되고, AI로 촉발되는 기술과 산업의 변화에서 필요로 하는 여러 기술을 국내 여러 기업들과 SK하이닉스가 협업해 새로운 AI 생태계를 만들 것"이라고 했다. 

이날 전시회에는 SK하이닉스와 삼성전자를 비롯한 300여 기업이 888개 부스 규모로 참가했다. 올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 AI 시대를 이끌 반도체 기술과 산업의 미래를 조명한다.

SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정'을 주제로 부스를 꾸리고 맞춤형 AI 메모리 설루션을 대거 공개했다.

HBM과 차세대 낸드 설루션인 HBF의 구조 모형을 중심으로, AI 서버 환경에 최적화된 고성능 D램과 기업용 SSD(eSSD), PC용 메모리·스토리지 설루션 등을 선보였다. 

삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개로 구획을 나눠 전시를 꾸렸다. 

메모리 분야에서는 차세대 HBM인 HBM4E(7세대)와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등이 공개됐다.

연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 기술 기반 'zHBM'과 엣지 AI에 최적화된 3D 낸드 설루션 'zNAND-O'의 모형도 공개했다.

파운드리 부문에서는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스 다이와 첨단 패키징 기술인 '2.3D 큐브-E', '3D 큐브-H', 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼 등을 선보였다.

이날 SEDEX 2026 현장을 찾은 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장은 "최근 중국 CXMT가 개발 중이라고 밝힌 '4F²(포에프스퀘어)' 기술을 삼성전자도 개발하고 있느냐"는 질문에 "그렇다"고 답했다. 

4F²는 D램 반도체 셀의 면적을 줄이고 집적도를 높여 성능과 전력효율, 원가 경쟁력을 끌어올리는 차기 D램 기술이다. 

전시회에선 또 반도체 소재·부품·장비업체들도 최첨단 기술을 선보였다. 

한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 2027년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'를 공개했다. 

신성이엔지는 반도체·디스플레이 클린룸의 온·습도 제어부터 오염 관리, 미세 입자 진단까지 공정 환경 전반을 아우르는 통합 설루션을 선보였다.

주성엔지니어링은 업계 최초로 구현한 원자층성장(ALG) 증착장비를 선보였고, 동진쎄미켐은 일본이 독점해온 패키징 빌드업 필름을 국산화한 'DJBF'를 전면에 내세웠다.

한편 이날 오전에는 하정우 국가AI전략위원회 부위원장이 SK하이닉스 전시부스를 찾았다. 하 부위원장은 "반도체 산업의 글로벌 넘버원 기업으로, 앞으로 AI와 반도체를 연결해 어떻게 발전할 수 있을지 로드맵을 확인할 수 있었다"고 말했다. 김나영 기자