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[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장

5조원 대 중견그룹 일군 'M&A 승부사', 횡령·배임 의혹 '오너 리스크' 중심에 [2026년]
김은혜 기자 grace@businesspost.co.kr 2026-07-29 08:00:00
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생애
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장.

차정훈은 엠케이전자의 회장이다. 한국토지신탁의 회장도 겸하고 있다.

1963년 1월15일 태어났다.

전주 해성고등학교를 나와 경희대학교 중어중문학과를 졸업했다.

대학 졸업 후 전주에서 사회생활을 시작했다. 1995년 신성건설 대표이사에 취임했다.

공격적인 인수합병을 통해 2006년 엠케이전자 회장, 2015년 한국토지신탁 회장에 올랐다.

이후에도 동부건설, HJ중공업(옛 한진중공업)을 차례로 사들이며 제조·건설·금융을 잇는 거대한 기업 집단을 구축했다.

수백억 원대 횡령·배임 의혹으로 검찰 수사를 받고 있다.

오너 리스크 장기화로 인한 대외 신인도 추락, 글로벌 고객사 이탈 등의 우려를 해소해야 하는 과제를 안고 있다.

경영활동의 공과
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장. <그래픽 비즈니스포스트>
△엠케이전자의 지배구조
엠케이전자는 1982년 설립된 반도체 후공정의 핵심 소재 공급 전문 기업이다.

1997년 8월8일 사명을 미경사에서 엠케이전자로 변경하고 같은해 11월10일 코스닥시장에 상장했다.

반도체 패키징 공정에서 칩과 외부 회로를 연결하는 본딩와이어, 패키지와 기판을 접합하는 솔더볼 등 핵심 소재를 공급하며 국내 반도체 소재 산업의 기반을 다져왔다.

2022년에는 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위에 올랐다.

최근들어 AI 반도체, 고사양 메모리, 첨단 패키징 시장 확대에 대응해 소재 포트폴리오를 넓히고 있다.

엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 주요 반도체 기업뿐만 아니라 전 세계 140여 개 글로벌 고객사와 파트너을 통해 소재 국산화와 글로벌 시장 확대를 이끌고 있다.

엠케이전자는 2026년 3월31일 현재 상장사 한국토지신탁 1개와 동부엔텍, 신성건설 등 비상장사 14개를 계열사로 두고 있다. 한국토지신탁, 동부엔텍 등 21개의 연결대상 종속회사가 있다.

차정훈은 2026년 4월30일 현재 엠케이전자 주식 111만 주(4.84%)를 들고 있다. 엠케이전자의 최대 주주는 차정훈 등 특수관계자 2인을 포함한 오션비홀딩스다. 오션비홀딩스는 엠케이전자 주식 781만8045주(34.06%)를 갖고 있다.

2026년 3월31일 현재 오션비홀딩스의 최대 주주는 24.69%를 보유한 신성건설이다. 신성건설의 최대 주주는 지분 100%를 보유한 해동씨앤에이다.

엠케이전자의 이사회는 2025년 12월31일 2명의 사내이사와 1명의 기카비상무이사, 1명의 사외이사 총 4인의 이사로 구성돼 있다. 차정훈은 기타비상무이사로 이사회에 포함돼 있다.

엠케이전자는 2025년 12월31일 현재 별도의 감사위원회를 설치하고 있지 않으며, 상근 감사 오병주씨가 감사업무를 수행하고 있다.

△2026년 1분기 영업익 개선
엠케이전자가 전방산업인 메모리 반도체 업황 개선에 힘입어 2026년 1분기 호실적을 냈다.

엠케이전자는 2026년 1분기 매출은 4501억 원으로 전년 동기 대비 58.6%, 분기순이익은 115억 원을 기록해 전년 동기 대비 110.7% 증가했다.

실적 개선세의 배경은 메모리 반도체 업황 회복이 꼽힌다. AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요 확대로 메모리 반도체 출하가 증가하면서 반도체 패키징에 사용되는 본딩와이어와 솔더볼 등 핵심 소재 수요도 함께 늘고 있다.

엠케이전자는 메모리, 로직, 전력반도체, 센서 등 다양한 반도체 패키징 공정에 적용되는 소재 포트폴리오를 기반으로 업황 회복의 수혜를 받고 있다.

중국법인의 성장은 실적 개선을 이끄는 핵심 요인 중의 하나다. 중국 내 반도체 공급망 자립화와 후공정 투자 확대가 이어지는 가운데, 엠케이전자 중국법인은 현지 주요 고객사 기반을 바탕으로 본딩와이어 공급을 늘리고 있다.

중국법인의 성장세가 본사 실적과 맞물리면서 엠케이전자의 핵심 반도체 소재 사업은 과거보다 한층 안정적인 구조로 개선됐다는 평가가 나왔다.

신규 사업의 매출 기여도 본격화되고 있다. 엠케이전자는 반도체용 팔라듐 합금(Pd Alloy) 소재 등 신규 소재 사업을 추진하며 기존 본딩와이어와 솔더볼 중심의 사업 구조를 확장하고 있다.

팔라듐 합금(Pd Alloy)은 고성능 반도체 테스트 소켓 등에 활용될 수 있는 소재로, AI 반도체와 고성능 패키징 시장 확대와 함께 수요 증가에 대한 기대를 받고 있다.

엠케이전자는 기존 패키징 소재 기술력을 기반으로 신규 소재 매출 비중을 점진적으로 확대한다는 계획을 세웠다.

앞서 엠케이전자는 2025년 연결 기준 매출 1조 4042억 원, 영업이익 144억 원, 당기순이익은 215억 원을 거뒀다. 2024년 적자에서 흑자로 돌아섰다.

글로벌 반도체 시장은 AI 서버 확산과 고성능 메모리 수요 증가 흐름이 이어지며 점진적인 회복세를 보였다. 특히 중국을 중심으로 한 패키징 수요 확대가 본딩와이어와 솔더볼 출하 증가로 이어지면서, 중국법인은 연간 최대 실적을 기록했고 본사 실적에 기여도를 높였다.

[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 엠케이전자의 실적 그래프 <비즈니스포스트>
△힌국토지신탁 계열사, 군산조선소 7800억 양수도 계약
한국토지신탁 계열의 신설법인 제이오션중공업이 2026년 6월26일 군산제2국가산업단지에서 HD현대중공업과 7800억 원 규모의 군산조선소 자산 양수도 본계약을 체결했다.

계약체결식엔 김윤덕 국토교통부 장관이 직접 참석해 군산조선소에 대한 정부와 지자체 등 관심도를 내보였다.

2026년 3월 합의각서(MOA) 체결 후 석 달간의 실사를 마친 제이오션중공업은 2026년 연말까지 자산 양도 절차를 최종 마무리하기로 했다.

이후 신속히 인프라를 정비해 2027년 초부터 본격적인 수주 및 선박 건조 공정에 착수하고, 2028년 첫 신조선을 인도한다는 구체적인 로드맵을 내놨다.

차정훈은 한국토지신탁의 회장으로 있다.

차정훈은 2021년 4천억 원을 들여 HJ중공업(옛 한진중공업)을 인수하고 이번 군산조선소 인수까지 포함하면 5년간 조선업에만 무려 1조2천억 원의 자금을투입했다.

이번 군산조선소 인수는 부지 협소로 한계에 부딪힌 기존 부산 영도조선소의 문제를 단번에 해결하는 치밀한 ‘볼트온(유관 기업 인수)’ 전략으로 해석된다.

영도조선소 부지(26만㎡)의 7배에 달하는 180만㎡ 규모의 군산조선소는 700m 도크와 1650톤 급 골리앗 크레인 등 압도적인 하드웨어를 갖추고 있다. 여기에 HJ중공업의 우수한 친환경 선박 설계 역량을 결합해 대형 선박 건조 시장에서 폭발적인 시너지를 낼 것으로 기대를 받았다.

△동부엔텍 555억에 매각
엠케이전자가 동부엔텍 주식 28만 주를 555억 원에 처분하며 차익을 실현했다.

동부엔텍은 2026년 6월 지분 100%를 사모펀드에 매각하고 주식매매계약(SPA)을 체결했다.

동부엔텍은 폐기물 처리와 환경관리 대행 사업을 하는 업체로 엠케이전자는 2021년 9월 사업 다각화를 위해 동부건설로부터 동부엔텍을 454억 원에 인수했다. 이번 거래로 100억 원의 차익을 얻게 됐다.

매각 대금은 운영자금과 신사업 시설투자 재원으로 활용키로 했다. 구체적으론 SOCAMM2(Small Outline Compression Attached Memory Module) 등 고부가 메모리 모듈용 본딩와이어, 반도체용 팔라듐 합금 소재, 인공지능(AI) 반도체용 미세 솔더볼 등 생산 능력 확대에 투자한다.

엠케이전자 관계자는 “AI 반도체와 고성능 메모리 시장 확대에 대응하기 위한 핵심 소재 생산 역량 강화에 집중할 것”이라고 말했다.

△중국·태국 NEPCON 참가 성료
엠케이전자가 중국과 태국 전자 제조 전문 전시회에 잇따라 참가하며 신규 성장동력으로 추진 중인 솔더페이스트 사업의 글로벌 고객 확대에 나섰다.

엠케이전자는 2026년 6월 중국 상하이와 태국 방콕에서 열린 ‘NEPCON China 2026’과 ‘NEPCON Thailand 2026’에 참가해 현지 고객들을 만났다.

2026년 6월2~4일 개최된 NEPCON China 2026에서는 중국 현지 전자·반도체 제조 기업과의 접점 확대에 집중했다. 중국은 전자제품 생산과 반도체 후공정 분야에서 대규모 제조 기반을 갖춘 시장으로, 첨단 패키징과 전자 조립 공정 확대에 따라 관련 소재 수요가 증가하고 있다.

엠케이전자는 중국법인이 보유한 현지 영업망과 고객 네트워크를 기반으로 솔더페이스트 시장 진입 가능성을 점검하고 신규 고객사와의 협력 방안을 논의했다.

이어 같은달 17~20일 진행된 NEPCON Thailand 2026에서는 태국을 비롯한 동남아시아 시장 확대 가능성을 확인했다. 최근 동남아시아 지역은 글로벌 전자 및 자동차 부품 기업들의 생산 거점 투자가 이어지면서 전자 제조와 SMT 소재 수요가 확대되고 있다.

엠케이전자는 태국 현지 기업뿐 아니라 아세안 지역 전자·반도체 제조업체들과 상담을 진행하며 솔더페이스트 공급과 기술 협력 가능성을 모색했다.

△신사업 본격화
엠케이전자가 2026년 솔더페이스트와 팔라듐(Pd) 합금 등 신사업 본격화에 나섰다.

엠케이전자는 2026년 4월1일 이같은 발전방안 등을 포함한 기업가치 체고 계획을 밝혔다.

엠케이전자는 해당 계획에 따라 우선 솔더페이스트와 팔라듐 합금 생산능력 확대 목적으로 대규모 설비 투자를 집행한다. 투자 규모나 방식 등 구체적 사안은 공개하지 않았다.

솔더페이스트는 솔더 분말에 플럭스라는 화학 제품을 섞어서 만든 접합 소재다. 반도체 칩을 기판에 붙이는 패키징과 완성된 패키지들을 메인보드(시스템 보드)에 실장(SMT)하는 단계까지 사용한다.

엠케이전자는 자체 플럭스 제조 기술을 이미 확보했다. 파우더 생산부터 플럭스 배합, 최종 페이스트 제조까지 전 공정도 내재화했다. 생산 가능한 솔더 분말의 최소 크기는 51마이크로미터(μm)다.

팔라듐 합금은 반도체 테스트용 부품을 만드는 소재다. 패키징된 반도체의 전기 성능을 검사하는 포고핀의 내부 상단 플런저에 적용된다. 엠케이전자는 팔라듐 합금도 자체 제조 기술을 확보했다. 그간은 전량 해외 수입에 의존했다.

기존 주력 사업인 본딩 와이어의 생산능력 확장도 검토한다. 최근 반도체 업계에서 SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 패키징 수요가 늘어나고 있다.

SOCAMM은 여러 개의 저전력 D램(LPDDR) 패키지 칩으로 구성된다. 해당 패키지 칩은 LPPDR D램 칩을 층층이 쌓고 본딩 와이어로 연결해서 만든다. 즉 SOCAMM의 본딩 와이어 소모량이 범용 메모리 모듈 대비 많다.

엠케이전자는 전세계 본딩 와이어 시장 점유율 22%로 1위 기업으로 본딩 와이어 시장 공급 확대로 외적 성장의 기반을 공고히 다지고 있다.

△수명 2배 늘린 포고핀용 팔라듐 와이어 출시
엠케이전자가 기존 제품보다 수명을 최대 2배 늘린 포고핀용 팔라듐 합금 와이어(PAW, Palladium Wire)를 2026년 상반기 시장에 내놨다. 그간 일본 업체가 장악해온 시장에 도전장을 던졌다.

엠케이전자는 2026년 3월9일 신규 포고핀용 PAW 제품 ‘맥스-L(Max-L)’을 상반기 중 출시한다. 2026년 안에 본격적인 매출 반영이 가능할 것으로 전망하고 있다.

포고핀은 반도체 테스트 공정 등에 쓰이는 스프링 구조의 전기 접촉 핀이다. PAW는 포고핀 내부 플런저 상단에 적용되는 고신뢰성 전도성 신소재로, 플런저가 반도체 칩과 직접 맞닿아 전류 통로를 형성하는 구조다.

엠케이전자는 ‘맥스-L’의 핵심 경쟁력으로 내구성을 꼽았다.

‘맥스-L’은 기존 팔라듐 합금 포고핀의 테스트 가능 횟수가 약 10만 회였던 반면 맥스-L은 15만 회에서 최대 20만 회까지 구현했다. 팔라듐에 은과 구리를 배합한 합금에 최종 열처리 공정을 더해 경도와 강도를 높였으며, 이를 통해 내마모성을 끌어올렸다.

엠케이전자는 현재 전 세계 테스트 소켓 업계 1위 기업에 ‘맥스-L’ 납품을 추진하고 있다. 매월 1회 이상 정기 미팅을 통해 제품 공급 논의를 이어가고 있다.

△SK하이닉스에 재활용 본딩와이어 단독 공급 확정
엠케이전자가 SK하이닉스에 2026년 1분기부터 재활용 본딩와이어 단독 공급을 확정했다.

2026년 1월19일 이데일리는 SK하이닉스가 앞서 열린 CES 2026에서 HBM4 16단 48GB, SOCAMM2, LPDDR6를 선보였다며 메모리 시장의 세대 전환이 본격화된 가운데, 메모리 패키징 핵심 소재인 본딩와이어의 기술적 중요성도 다시 부각될 것으로 예상했다.

엠케이전자 관계자는 “글로벌 반도체 기업을 중심으로 재활용 소재를 활용한 제품 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 SK하이닉스에 2026년 1분기부터 재활용 본딩와이어를 단독 공급하기로 확정했으며 향후 해당 수요가 점진적으로 확대될 것이라는 SK하이닉스의 계획도 확인했다”고 밝혔다.

차세대 AI 플랫폼인 엔비디아 루빈 등에 탑재될 제2의 HBM인 SOCAMM2는 기존 온보드 방식으로 사용되던 LPDDR을 모듈 형태로 확장한 차세대 메모리 폼팩터로, AI PC와 저전력 서버 시장을 중심으로 채택이 확대될 것으로 전망했다.

이데일리는 현재 SOCAMM2는 와이어 본딩 공정이 적용되는 LPDDR 패키지가 핵심이며, 이에 따라 본딩와이어의 품질·신뢰성·미세화 기술이 성능을 좌우하는 핵심 요소로 작용할 것으로 보이며 LPDDR6 또한 패키징 구조상 와이어 본딩 공정을 유지할 것으로 예상되기 때문에 본딩와이어에 대한 수요는 꾸준히 늘어날 것으로 관측했다.

또한 엠케이전자가 보유한 고속 신호 환경에서 요구되는 저저항 특성, 미세 직경 대응 능력, 접합 안정성은 SOCAMM 확산과 LPDDR6 향후 도입 국면에서 엠케이전자의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하는 요소로 평가했다.

특히 엠케이전자는 국내 최초로 자원순환형(Closed Loop) 생산 체계를 2025년부터 본격 가동하고 있으며 재활용 소재를 활용한 제품 개발 을 마쳤다.

해당 체계는 고객사에서 발생한 폐기물을 회수해 엠케이전자만의 독자적인 기술로 정제 후 다시 생산 원료로 활용해 완제품을 생산하는 방식이다.

△100억 규모 교환사채 발행
엠케이전자는 2025년 9월 자기주식을 교환 대상으로 하는 106억7천만 원 규모의 교환사채(EB) 발행을 결정했다. 교환 대상 주식은 발행주식 총수의 5.27%이며, 교환가액은 주당 9182원이다. 만기는 2030년 9월10일이고, 표면이자율은 0%이다.

이번 교환사채 발행은 회사가 보유한 자기주식을 교환 대상으로 삼아 자금을 안정적으로 확보하기 위한 조치다.

엠케이전자 관계자는 “2025년 하반기 들어 주력 제품 매출이 증가하면서 운영자금 수요가 확대되고, 동시에 신규 사업 확장과 미래 성장 기반 강화를 위한 투자 자금이 필요하다”며 “안정적인 자금 운용을 위해 교환사채 발행을 추진했다”고 설명했다.

한편 이번 EB 발행이 자사주 소각 의무화 법안에 대한 선제 대응으로 보는 시각도 있다.

엠케이전자가 소각 대신 EB 발행으로 자금 조달과 자사주 처분을 동시에 진행하는 셈이라는 분석이 나왔다.

다만 엠케이전자 관계자는 “이번 EB발행은 자사주 소각 의무화와 관계가 없다”고 선을 그었다.

그러면서 “이번 교환사채 발행을 통해 원재료 매입 및 생산 확대 등 운전자본 수요를 충족하는 동시에, 신성장 분야 투자 여력 확보로 중장기 성장을 가속화 한다”고 밝혔다.

△중국·대만서 우수 협력사상
엠케이전자가 중국 반도체 시장에서 품질을 인정받고 있다.

엠케이전자는 2025년 7월 중국 화천과기(HuaTian)에서 진행한 2024년 협력사 데이에서 ‘베스트 퀄리티(Best Quality)’를 수상했다.

화천과기는 중국 반도체 시장의 핵심 제조업체로 연간성장률 26%를 기록하며 반도체 후공정 기업 중 가장 빠른 성장을 보이는 곳이다.

2024년 기준 매출 20억1천만 달러(한화 약 3조 원)로 Global OSAT(대형 반도체 후공정 및 테스트 전문 기업) 5위 자리를 차지했다.

엠케이전자 중국법인은 2009년 중국 진출 이후 화천과기와 지속적인 협력관계를 이어오고 있다. 월평균 약 6만km 이상의 본딩와이어를 납품하며 화천과기의 주요 고객으로 성장했다.

엠케이전자 중국법인은 화천과기는 영업, 품질, 기술 등 고객과 관련된 부문에서 가장 지원을 많이 하는 고객사로 여겼다.

엠케이전자는 제품 신뢰성 향상에 도움이 될 수 있는 다양한 품질 기술을 제안하고 있다.

앞서 엠케이전자는 2024년 11월 대만 ‘OSE 2024 베스트 서플라이어 어워드(Best Supplier Award)’에서 반도체 소재 부분 우수 협력사상을 3년 연속으로 받았다.

대만 OSE는 반도체 메모리와 로직 패키지를 생산하는 기업이다. TSMC와 대만 파운드리 양대 산맥으로 불리는 UMC 계열 칩본드가 최대 주주로 있다.

엠케이전자 대만 지역 판매 물량 중 3~5%를 점유하고 있는 대만 반도체 생태계의 주요 OSAT 기업이다.

엠케이전자는 고객 커뮤니케이션 및 품질 이슈 제로 부문에서 우수한 평가를 받았다.

△정부 소재부품 기술개발 주관사 선정
엠케이전자는 2024년 8월 산업통상자원부 지원 과제인 소재부품 기술개발 주관사로 선정됐다.

‘재활용 팔라듐 합금 활용량 극대화 90㎛ 피치급 반도체 검사장비용 포고핀 개발’ 사업은 포고빈 소재 국산화 과제를 통한 재원을 확보하고 해당 사업의 재활용 시스템까지 구축하는 사업이다.

산업통산자원부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)에서 주관하는 사업으로 사업비는 227억 원 규모였다. 엠케이전자, 메가터치, NH리싸이클링 등 기업들이 주요 산학연과 함께 4년 6개월 동안 사업을 진행하게 됐다.

최근 반도체 칩이 다양해지면서 크기와 피치(Pitch) 등 다양한 종류의 테스트(Test) 소켓 칩의 수요가 늘었다. 테스트 소켓 시장은 약 1조2천억 원 규모로 매년 10% 이상 성장하고 있다. 국내에서는 이번 사업에 참여하는 메가터치 이외에 리노공업, ISC, 퀄맥스 등이 사업을 하고 있다.

테스트 소켓 칩은 러버핀과 포고핀을 사용해 전기적 신호를 테스트한다. 포고핀에는 접촉 소재로 팔라듐 합금 와이어가 사용된다. 제품이 전량 해외 수입으로 이뤄지고 있었으나 엠케이전자의 참여로 이러한 한계점을 해소하게 됐다.

△저온솔더 조성 관련 미국특허 취득
엠케이전자가 가 2024년 7월 AI, 서버 등 전방 반도체 시장 확대에 맞춰 저온솔더 기술 개발을 완료하고 해외 특허를 등록했다.

이번 특허는 국내 및 해외에 동시에 출원했으며, AI 및 서버 등 팹리스 기업들이 포진한 미국 지역에서 먼저 등록이 완료됐다.

기존 솔더링 공정은 높은 온도(약 250℃)에서 SMT 공정이 진행되기 때문에 미세 부품 결함과 안정적인 제품 생산에 어려움이 있으며, 저온의 솔더볼 및 페이스트 제품을 적용함에 따라 솔더링 공정 온도를 낮추어 생산성 및 신뢰성까지 확보된다.

앞서 2024년 5월 미국(덴버) ECTC 컨퍼런스와 2024 어드밴스 패키지 혁신 컨퍼런스에서는 대형 기판 패키지(Large body PKG) 개발을 위해서는 저온계 솔더 조성 필요성이 주목받은 바 있다.

△M&A 능력자
차정훈은 사모펀드(PEF)를 적극 활용해 인수합병을 이뤄내는 M&A 능력자로 인정받고 있다.

딜사이트 등 언론보도 등을 종합하면 엠케이전자는 2006년 1월 UBS캐피탈에서 에프지텐사모투자전문회사로 최대 주주가 변경됐다.

2006년 10월 대우전자부품으로 다시 넘어가던 시기 차정훈을 비롯 신성건설, 노블레스공영 등이 지분을 사들이며 주요 주주가 됐다.

이후 대우전자부품이 보유한 엠케이전자 지분을 차정훈을 비롯한 특수관계인이 가져오면서 인수 작업을 마무리했다.

한국토지신탁의 경우를 보면 2009년 한국토지주택공사(LH)가 한국토지신탁 지분을 아이스텀레드PEF가 설립한 아이스텀앤트러스트에 매각했고 2013년 차정훈의 엠케이인베스트먼트가 리딩밸류일호유한회사와 손잡고 한국토지신탁 지분을 사들였다.

당시 아이스텀과 차정훈 간 경영권 분쟁이 발생했으며 3년간 싸움 끝에 차정훈 측이 승리했다.

동부건설 인수 과정에서도 한국토지신탁은 2016년 키스톤PE, 에코프라임PE와 공동으로 펀드 키스톤에코프라임 스타 기업재무안정 사모투자합자회사을 조성한 뒤 SPC인 키스톤에코프라임을 만들어 동부건설을 인수했다.

2021년엔 한진중공업(현 HJ중공업)도 인수했다.

차정훈은 신성건설을 발판으로 엠케이전자, 한국토지신탁, 동부건설, HJ중공업(옛 한진중공업)을 차례로 사들이며 인수합병(M&A)으로 오션비홀딩스 기업집단을 키웠다.

차정훈이 사실상 수장으로 있는 오션비홀딩스 기업집단의 지배구조는 지주사 역할을 하는 오션비홀딩스를 중심으로 ‘엠케이전자→한토신→동부건설→HJ중공업’으로 이어지는 구조를 갖고 있다.

△엠케이전자가 걸어온 길
1983년 골드 본딩 와이더 제조기술 특허를 취득하고 법인을 설립했다.

1986년 경기 용인에 Plant 1을 설립했다.

1997년 코스닥에 상장했다.

2001년 대만법인을 설립했다. 솔더볼(Solder Ball) 사업을 개시했다.

2005년 구리 본딩 와이어(Copper Bonding Wire) 사업을 시작했다.

2008년 경기 시흥에 Plant 3를 준공했다.

2009년 대만시장 점유율 1위를 달성했다. 중국법인을 설립했다.

2011년 경기 용인 Plant 1에 신사옥을 준공했다.

2016년 중국법인 신공장을 준공했다.

2018년 충북 음성 Plant 2를 준공했다. 솔더 페이스트(Solder Paste) 사업을 개시했다.

2023년 팔라듐 합금(Pd Alloy) 사업을 개시했다.

2024년 미국 수출 및 북미 시장 진출을 위한 UL 인증을 획득했다.

2025년 인천에 Plant 4를 준공했다. 베트남법인을 설립했다. 경기 과천에 캠퍼스를 준공했다.

비전과 과제/평가

◆ 비전과 과제
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장 <그래픽 비즈니스포스트>
차정훈은 엠케이전자를 고부가가치 첨단 소재 및 친환경 에너지 소재를 아우르는 ‘글로벌 종합 소재 기업’으로 도약시키겠다는 비전을 갖고 있다.

이를 위해 우선 포트폴리오 고도화(Advanced Packaging)에 나서고 있다. 주력 제품인 본딩와이어(Bonding Wire)와 솔더볼(Solder Ball)의 미세화·고품질화를 통해 AI, 차량용 반도체 등 고성능 패키징 시장에서의 지배력을 확대하고자 한다.

본격적인 신사업 성장을 기반으로 질적 성장에 힘을 쏟고 있다.

2026년 4월 기업 가치 제고 계획에 따라 우선 솔더페이스트와 팔라듐 합금 생산능력 확대를 위한 대규모 설비 투자를 예정대로 추진해 매출 성장과 사업 성과 제고의 의지를 보여줘야 한다.

글로벌 공급망 최적화에도 공을 들이고 있다. 한국 용인 본사 공장과 중국 생산 법인의 투트랙 전략을 통해, 글로벌 OSAT 기업(대만, 중국, 동남아 등)들을 대상으로 밀착 대응하며 글로벌 시장 점유율을 공고히 하고자 한다.

현재 엠케이전자는 내부적으로는 오너 리스크와 실적 변동성이라는 두 가지 큰 파고를 넘어야 한다.

우선 ‘연결 실적’의 변동성을 완화하고 자회사 리스크를 관리해야 한다.

2025년 기준 엠케이전자의 실적은 별도기준 반도체 업황 회복에 힘입어 두 자릿수 성장을 기록하며 견고한 모습을 보였다.

그러나 건설경기 악화가 한국토지신탁을 비롯한 금융·건설 부문 계열사들의 실적 부진으로 이어지며 연결 기준 실적의 변동성을 키웠다.

연결 법인들의 재무 건전성 악화가 엠케이전자의 투자 재원 확보나 신용도에 악영향을 미칠 가능성이 크다.

오너의 사법 리스크로 인해 추락한 신인도를 끌어올려야 하는 과제도 무겁다.

원자재 가격 변동성 헤지(Hedge)에 집중할 필요가 있다.

주력 제품인 본딩와이어는 금(Gold), 은(Silver), 구리(Copper) 등 귀금속과 원자재 가격에 수익성이 직접적으로 연동된다. 원자재가 상승분을 제품 가격에 원활히 반영할 수 있도록 고부가가치 제품의 매출 비중을 지속적으로 높여야 하는 숙제를 안고 있다.

◆ 평가

차정훈은 인수합병(M&A)을 통해 중소 건설사에서 시작해 금융과 제조, 대형 건설사를 포괄하는 중견기업으로 일궈냈다.

다만 최근 본업의 경쟁력 약화에 오너의 사법 리스크가 주목을 받으며 시장의 평가는 엇갈리고 있다.

차정훈은 사모펀드(PEF)를 적극적으로 활용해 매물로 나온 유망한 기업들을 차례로 인수하는 ‘패키지형 M&A’에 능력을 보여왔다.

2007년 반도체 부품업체인 엠케이전자를 인수하며 기반을 다졌다.

2016년에는 한국토지신탁을 인수하며 금융·부동산 영역으로 사업을 확장했다.

이후 동부건설과 HJ중공업(옛 한진중공업)까지 챙기며 지주사격인 오션비홀딩스를 중심으로 탄탄한 지배구조를 구축했다.

특히 한국토지신탁의 금융·시행 역량과 동부건설·HJ중공업의 시공 역량을 결합해 부동산 개발 사업의 밸류체인을 완성하려는 전략은 시장이나 업계로부터 상당한 평가를 받은 측면이 있다.

다만 ‘오너 리스크’와 ‘실적 악화’라는 차원에서 부정적 시각도 적지 않다.

2026년 들어 차정훈을 둘러싼 부정의혹과 계열사들의 경영 지표 악화가 겹치며 리스크 관리에 취약하다는 비판이 이어졌다.

차정훈은 계열사 자금 수백억 원을 횡령·배임한 혐의로 검찰(반부패수사부)의 강도 높은 수사를 받고 있다. 특히 유용된 자금 일부가 도박 등 사적으로 사용됐다는 정황이 언론보도를 타면서 도덕성과 경영 투명성에 큰 타격을 입었다.

검찰의 본격적인 강제수사(압수수색)를 앞둔 시점에 한국토지신탁의 등기이사직을 사임하고 미등기임원이 되면서 “권한과 보수는 유지하면서 법적 책임만 회피하려는 꼼수 경영”이라는 비판을 받고 있다.

사건사고
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 엠케이전자 음성 플랜트2 전경 <엠케이전자>
△압수수색 두 달 전 등기이사 사임
수백억 원대 횡령·배임 의혹으로 검찰 수사를 받고 있는 차정훈이 압수수색 두 달 전 한국토지신탁 등기이사직에서 물러난 것으로 확인됐다.

2026년 7월13일 뉴스토마토는 차정훈이 등기이사직은 사임했지만 높은 보수와 핵심 권한은 고스란히 유지하고 있어 사법 리스크 회피용 꼼수 사임이라고 보도했다.

금융감독원 전자공시시스템에 따르면 차정훈은 2026년 3월26일 ‘일신상의 사유’로 사내이사직에서 사임했고, 같은 날 임시 이사회에서 미등기임원(회장)이 됐다.

차정훈은 2015년부터 사내이사로 재직해 왔다. 차정훈의 미등기 회장 임기는 2029년 3월까지다.

공교롭게도 이같은 직무와 직위 변동 시기는 검찰 수사가 본격화하던 시점과 맞물린다. 서울중앙지검 반부패수사3부는 2026년 5월22일 특정경제범죄가중처벌법상 횡령·배임 등 혐의로 차정훈의 자택과 본사를 압수수색했다.

차정훈은 계열사 자금 수백억 원을 개인 용도로 사용한 의혹을 받고 있으며, 검찰은 횡령 금품이 강원랜드 도박자금 등으로 흘러간 정황도 포착한 것으로 파악됐다.

이번 수사는 금융감독원이 2024년 5월 한국토지신탁·한국자산신탁 등 양대 신탁사 대주주·임직원의 불법·불건전 사익 추구 행위를 적발해 검찰에 의뢰하면서 시작됐다.

검찰은 한국토지신탁 전 임직원을 조사하는 과정에서 차정훈 관련 정황을 포착해 2024년 7월 수사에 착수했고, 임직원들은 같은해 11월 기소됐으나 차정훈에 대해선 별도 처분 없이 수사를 이어왔다.

재판에 넘겨진 한국토지신탁 전직 임직원 3명은 분양대행업체로부터 금품을 받은 혐의로 2025년 1심에서 모두 실형을 선고받았다. 1년 10개월간 수사가 진행되던 중 차정훈이 강제수사를 두 달 앞두고 등기이사직을 내려놓았다.

차정훈의 개인 보유 지분은 0.06%(14만8368주)에 불과하다.

다만 대량보유보고서상 최대주주인 엠케이인베스트먼트(24.25%)와 특별관계자인 엠케이전자(11.21%) 등을 포함한 최대주주 측 우호지분은 35.73%다. 차정훈은 현재 오션비홀딩스, 신성건설, 엠케이전자, 엠케이인베스트먼트 등 주요 계열사에서 회장으로 있다.

한편 차정훈은 2025년 한국토지신탁으로부터 급여 12억 원·상여 12억4000만 원 등 총 26억5700만 원을 받아, 최윤성 부회장(13억2400만 원)이 받는 연간보수의 두 배 수준을 수령했다.

△검찰 ‘반도체 소재 담합 의혹’ 3개사 압수수색
검찰이 SK하이닉스 등에 제품을 공급해온 반도체 소부장(소재·부품·장비) 업체들의 담합 정황을 포착하고 강제수사에 나섰다.

2026년 5월 검찰에 따르면, 서울중앙지검 범죄수익환수부는 엠케이전자를 비롯 3곳을 공정거래법 위반 혐의로 압수수색을 했다.

이들 업체는 반도체 공정에 필수적으로 사용되는 핵심 소재의 납품 가격과 공급 물량 등을 사전에 협의해 조정한 의혹을 받고 있다.

검찰은 이들이 납품 단가를 인상하거나 조정하는 과정에서 자신들끼리 담합을 했는지 들여다보고 있다.

△국세청, 한토신 이어 엠케이전자 고강도 세무조사
국세청이 한국토지신탁에 이어 엠케이전자에 대한 고강도 세무조사에 착수했다.

2025년 1월 뉴스토마토 보도에 따르면, 서울지방국세청 조사4국은 엠케이전자에 조사관들을 보내 세무 및 회계자료 등을 확인했다. 조사4국은 ‘국세청의 칼’로 비유되며 주로 탈세 관련 내용을 조사하는 곳으로 알려진 부서다.

엠케이전자는 한국토지신탁의 계열사로, 차정훈은 2025년 1월 당시 엠케이전자 회장, 한국토지신탁 회장으로 있었다. 일각에선 이번 조사가 차정훈의 사익 추구 행위 등 비리 의혹에 대한 검찰 수사와 연동됐을 것이란 분석을 내놓기도 했다.

엠케이전자 관계자는 “3~4년에 한 번 받는 정기 세무조사인 걸로 알고 있다”고 이같은 의혹을 일축했다.

하지만 앞서 2024년 5월 금융감독원은 “한국토지신탁의 대주주와 임직원 사익추구 행위 등을 다수 확인했다”고 밝혔다. 이후 2개월 뒤인 2024년 7월, 서울중앙지검 반부패수사3부는 금융감독원으로부터 조사 자료를 제출 받아 차정훈의 특정경제범죄가중처벌법상 수재 및 배임 혐의 수사에 나선 바 있다.

당시 금융감독원은 “한 부동산 신탁사의 대주주 및 임직원들이 부동산 신탁 사업 관련 직무를 수행하며 분양 대행업체 등 용역업체 대표 및 직무 관련자로부터 45억 원 상당 금품 및 법인카드 등을 수취해 사적으로 사용했다”는 검사 결과를 발표했다.

이와 관련해 차정훈은 당시 금품 수수와 관련해 “개인적으로 빌렸다가 갚은 것일 뿐”이라고 해명했다.

△지분율 공시 오류
엠케이전자가 2024년 3월 제출한 2023년 사업보고서에 회사의 2대 주주를 차정훈으로 잘못 기재하며 공시오류가 확인됐다.

2대 주주는 실제론 신성건설이었으나 잘못 기재된 지분율에 투자자들이 일부 혼란을 겪었다.

엠케이전자가 기업지배구조 개선에 공을 들이고 있는 상황이어서 지분율 기재 실수가 오히려 상황에 관심을 불렀다는 언론 보도도 나왔다.

실제 2023년 말 기준 엠케이전자의 지분을 5% 이상 보유하고 있는 대주주는 오션비홀딩스(최대주주) 23.8%, 신성건설 6.60%, 차정훈 5.03% 순으로 회사의 2대 주주는 차정훈이 아닌 신성건설이다.

엠케이전자 관계자는 “지분 현황을 잘못 기입한 사실이 맞다”고 해명했다.

경력/학력/가족
◆ 경력
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 차정훈 한국토지신탁 회장(맨오른쪽)이 2015년 12월30일 인천시청에서 열린 청천2구역 기업형 임대주택 매매예약 체결식에서 유정복 인천시장(오른쪽 두 번째)을 비롯 관계자들과 기념촬영을 하고 있다. <인천시>
1995년 신성건설 대표이사로 취임했다.

2006년 12월 엠케이전자 회장에 올랐다.

2015년 10월 한국토지신탁 각자대표이사 회장에 올랐다.

◆ 학력

1981년 전주 해성고등학교를 졸업했다.

1987년 경희대학교 중어중문학과를 졸업했다.

◆ 가족관계

배우자는 계열사 중 한 곳인 오션비홀딩스의 최양희 전 대표다.

차준관 전 신성건설 대표이사가 형이다.

◆ 상훈

◆ 기타

차정훈은 2025년 엠케이전자로부터 7억3천만 원의 보수를 받았다. 급여 5억3천만 원, 상여 2억 원을 더한 금액이다.

2025년 12월31일 기준 엠케이전자 주식 111만 주를 들고 있다. 이 주식은 2026년 7월10일 종가(1만7150원) 기준 190억3650만 원의 가치를 지닌다.

2025년 한국토지신탁으로부터 26억5700만 원의 보수를 수령했다. 급여 12억 원, 상여 12억4천만 원, 기타근로소득 2억1700만 원을 포함한 금액이다.

어록
[Who Is ?] 차정훈 엠케이전자 회장 겸 한국토지신탁 회장
▲ 차정훈 한국토지신탁 회장(왼쪽 여덟 번째)이 2017년 12월15일 전남 무안군 '남악 센트레빌 리버파크' 견본주택 개관식에서, 박준수 무안군수 권한대행, 이동진 무안군 의회 의장 등 참석자들과 기념테이프를 자르고 있다. <한국토지신탁>
“코로나19로 인해 더욱 어려워진 여건 속에서도 최선을 다하고 있는 직원들에게 고마운 마음을 전하고 싶었다. 우리 임직원들의 마음에는 격려가 되고, 어려운 화훼농가에게는 응원이 되었으면 한다.” (2020/04/06, ‘화훼농가 돕기 릴레이 캠페인’에 동참하며)

“미르문화아카데미를 통해 문화와 창조적 마인드를 제고한 만큼 감사의 마음을 전달하고자 기금을 출연하게 되었다. 이번 기금이 대학의 글로벌 마인드 경영과 외국인 유학생의 학구열을 북돋우는데 도움이 되길 바란다.” (2010/01/05, 전주 우석대학교에 캄보디아 유학생 장학금과 출판사업 지원을 위한 출판기금을 전달하며)

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