▲ AMD가 TSMC 2나노 파운드리 기술로 차세대 CPU 생산을 발표했다. 리사 수 AMD CEO(왼쪽)와 웨이저자 TSMC CEO가 2나노 미세공정 반도체 웨이퍼를 선보이고 있다. < AMD > |
[비즈니스포스트] AMD가 차세대 CPU에 TSMC 2나노 미세공정 파운드리 활용 계획을 공식화했다. 선두 기업인 인텔과 경쟁을 노려 승부수를 던진 셈이다.
인텔은 내년 출시하는 신제품에 자체 18A(1.8나노급) 공정을 적용할 것으로 예상되는 만큼 TSMC의 반도체 기술력이 AMD의 우위 확보에 중요한 요소로 꼽힌다.
AMD는 15일 공식 홈페이지에 “차세대 에픽 시리즈 프로세서 ‘베니스’를 TSMC 2나노 공정으로 생산한다”며 “이는 업계 최초로 달성한 성과”라고 전했다.
베니스 시리즈 프로세서는 AMD가 2026년 출시를 앞둔 데이터서버 및 슈퍼컴퓨터용 CPU다.
AMD는 이번 협력이 TSMC와 제조 분야에서 협업을 통해 확보한 뛰어난 역량을 보여준다며 두 회사의 굳건한 파트너십을 강조했다.
리사 수 AMD CEO는 “TSMC는 기술 개발 및 반도체 생산에 오랜 기간 힘을 합쳐 온 핵심 협력사”라며 “AMD가 기술적 한계를 극복하는 데 기여해 왔다”고 말했다.
TSMC는 2나노 파운드리 공정을 올해 하반기부터 본격적으로 양산한다는 계획을 두고 있다.
현재 TSMC 2나노 공정 기반의 반도체 생산 계획을 공식적으로 발표한 기업은 AMD가 사실상 처음이다.
웨이저자 TSMC CEO는 “AMD가 2나노 파운드리 분야에서 앞서나가는 슈퍼컴퓨터용 고객사로 자리잡아 기쁘다”며 “반도체 성능 및 전력효율, 수율 향상을 위해 힘쓰겠다”고 말했다.
AMD는 데이터서버 및 슈퍼컴퓨터용 CPU 시장에서 인텔에 이은 2위 기업으로 전체 시장을 사실상 양분하고 있다.
이번에 2나노 공정으로 생산을 발표한 제품은 인텔의 내년 신제품 ‘클리어워터 포레스트’와 경쟁하게 될 것으로 전망된다.
인텔은 당초 18A 미세공정 기반의 클리어워터 포레스트 CPU를 올해 출시한다는 계획을 두고 있었지만 이를 내년 상반기로 연기했다.
18A 파운드리 공정의 기술력 및 수율이 아직 충분히 개선되지 않아 양산 시점을 미뤘기 때문이라는 분석이 나온다.
AMD가 인텔과 차세대 CPU 경쟁에서 승기를 잡을 수 있을지는 결국 TSMC 2나노 공정이 인텔 18A 공정과 비교해 확실한 우위를 보여줄지에 달려있을 것으로 보인다.
이번 보도자료에서 AMD는 TSMC 미국 애리조나 파운드리 공장을 통해 기존에 출시한 반도체 제품의 위탁생산을 맡긴다는 내용도 공식 발표했다. 김용원 기자