채널후

[씨저널] LG전자가 26년 전 포기했던 반도체 산업에 다시 진출하기 위한 움직임을 보이고 있다. 

조주완 LG전자 대표이사 사장은 AI 반도체 시장이 급격히 커지고 있는 만큼, 반도체 전후방 사업에서 새로운 성장동력을 확보할 필요가 있다고 판단한 것으로 보인다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 지난 8일 기자간담회에서 “엔비디아에 AI 서버용 액체냉각 솔루션을 공급하기 위해 인증 절차를 진행하고 있다”며 “올해 데이터센터 냉각솔루션 수주는 전년 대비 3배 이상 늘어날 것”이라고 말했다.

HBM 제조의 핵심 장비인 ‘본더’ 시장 진출도 추진하고 있다.

기업간거래(B2B)로 사업의 중심축을 옮기려는 LG전자에 AI 반도체는 놓칠 수 없는 시장이다. 

AI 반도체 수요가 급증하면서 반도체 자체뿐만이 아니라 이를 생산할 장비, 반도체 열관리 시스템 등의 필요성과 시장이 함께 커지고 있기 때문이다. 

조 사장은 2030년까지 전체 매출에서 B2B 비중을 45% 수준까지 늘리겠다는 목표를 제시했다.

LG그룹은 반도체 사업에서 아픈 기억을 갖고 있다. 1999년 정부 주도의 ‘빅딜’로 원치 않게 현대전자에 LG반도체 넘기며 반도체에서 손을 뗀 것이다.

LG반도체와 현대전자의 합병으로 만들어진 하이닉스반도체는 현재 AI 반도체 강자로 떠오른 SK하이닉스의 전신이다. 윤휘종 기자