삼성전기가 2020년 모든 사업부에 걸쳐 실적 호조를 보일 것으로 전망됐다.<br /> <br /> 조철희 한국투자증권 연구원은 14일 &ldquo;삼성전기 모든 사업부의 2020년 전망이 좋다&rdquo;며 &ldquo;적층세라믹콘덴서(MLCC)는 5G 덕에 반등이 예상되고 기판사업부는 반도체 패키징 기판 중심으로 개선이 예상된다&rdquo;고 말했다.<br /> &nbsp; <figure class="image" style="float:right;margin-right:0px; margin-left:15px; margin-top:30px; "><img alt="삼성전기,5G 덕에 내년 모든 사업부에서 실적호조 가능 " height="200" class='lazyload' data-src="https://www.businesspost.co.kr/news/photo/201911/20191114111425_199092.jpg" width="300" /> <figcaption><table width=320><tr><td align='left' style='margin:0; padding:0px 0px; color:#306f7f; font-size:12px; font-family:verdana; letter-spacing:-0.1em; line-height:160%; table-layout: fixed; width:180px;'>▲ 이윤태 삼성전기 대표이사 사장.</td></tr></table></figcaption> </figure> <br /> 2020년 주요 전방산업인 스마트폰업황이 5G 본격화에 따라 장기간 개선세를 이어갈 것으로 예상됐다.<br /> <br /> 주요국의 5G 인프라 투자와 스마트폰 출하량 반등이 휴대폰과 기지국부품까지 낙수효과로 이어질 수 있다.,<br /> <br /> 조 연구원은 &ldquo;2019년 4분기부터 중화권시장을 중심으로 5G 상승동력이 시작될 전망&rdquo;이라며 &ldquo;적층세라믹콘덴서는 5G폰에서 대당 채용량이 10% 이상 증가해 업황 회복이 기대된다&rdquo;고 말했다.<br /> <br /> 기판사업부도 구조조정을 진행하고 패키징기판 부문에서 업황이 개선되면서 영업이익이 흑자로 전환될 것으로 보인다.<br /> <br /> 조 연구원은 중앙처리장치(CPU)에 사용되는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 모바일용 칩스케일패키지(FC-CSP) 매출이 늘어날 것으로 예상했다. 글로벌 주요 CPU 제조사의 패키징 기술 변화와 FC-CSP의 공급부족 때문이다.<br /> <br /> 조 연구원은 &ldquo;고밀도(HDI) 기판사업부가 연간 적자 500억 원~1천억 원을 보고 있는데&nbsp;구조조정이 이뤄진다면 2020년 영업이익 규모는 큰 폭으로 늘어날 것&rdquo;이라고 바라봤다.<br /> <br /> 2020년 스마트폰의 멀티카메라 채택흐름이 이어지면서 카메라모듈사업도 큰 우려가 없는 것으로 파악됐다.<br /> <br /> 조 연구원은 &ldquo;갤럭시S11에도 고화소, 폴디드줌 등 기존 대비 큰 폭으로 성능이 개선된 카메라모듈이 채용될 전망&rdquo;이라며 &ldquo;중화권향 매출도 꾸준히 늘리고 있다&rdquo;고 파악했다. [비즈니스포스트 김디모데 기자]