[씨저널] 중국 화웨이가 AI 칩 '어센드910C'를 대량 탑재한 서버 '클라우드매트릭스384'의 성능이 엔비디아의 '블랙웰 GB200' 기반 서버를 넘어섰다는 분석이 나왔다.
개별 칩 성능은 3분의1 수준이지만, 대량 병렬구성을 통해 전체 연산능력(PFLOPS)과 메모리 대역폭에서 우위를 확보했다.
다만 전력 효율은 낮아 엔비디아 대비 최대 3.9배 많은 전력이 소모된다.
화웨이 AI 칩에는 삼성전자의 HBM이 탑재됐으며, 미국의 수출 규제 이전에 1300만 개 이상이 공급된 것으로 알려졌다.
일부 HBM은 반도체 패키지 형태로 우회 수출돼 중국으로 유입된 정황도 포착됐다.
바이두 역시 삼성의 HBM이 탑재된 AI 칩 '코어 P800'을 개발 중이다.
미국은 이 같은 상황에 대응해 엔비디아의 중국 수출용 칩 'H20'에 대한 규제를 4월 15일부터 적용했다.
전문가들은 삼성의 AI 칩 공급이 미국의 추가 규제를 자극할 수 있다고 우려한다.
굿리치 고문은 "삼성전자가 바이두에 매우 경쟁력 있는 칩을 제공한다는 것은 미국의 규제 강화 필요성을 제기한다"며 "미국이 기다릴수록 이같은 칩이 중국을 위해 더 많이 생산될 것"이라고 주장했다. 윤휘종 기자
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