[비즈니스포스트] 엔비디아 신형 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰’ 생산에 차질이 빚어지고 있다는 증권가 관측을 두고 TSMC가 분명하게 선을 그었다.

인공지능 반도체 및 파운드리, 고대역폭 메모리(HBM) 관련 매출이 올해도 가파른 증가세를 보이며 성장을 견인할 것이라는 전망도 이어졌다.

대만 경제일보는 17일 “TSMC가 업계에 떠도는 칩온웨이퍼온 서브스트레이트(CoWoS) 반도체 패키징 주문 취소설을 ‘루머’라고 일축하며 웃어넘겼다”고 보도했다.

CoWoS 패키징은 엔비디아 인공지능 그래픽처리장치(GPU) 기반 반도체에 주로 쓰이는 기술이다. 최근 TSMC에 주문이 집중되며 실적 증가에 크게 기여하고 있다.

모간스탠리를 비롯한 증권사와 주요 외신은 최근 엔비디아가 블랙웰 설계 결함으로 생산과 공급에 차질을 겪으며 CoWoS 패키징 주문량도 줄였다고 전했다.

엔비디아와 TSMC 주가는 최근 이런 소식에 반응해 일제히 하락세를 보였다.

하지만 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 콘퍼런스콜에서 이를 부인하며 “많은 루머가 오가고 있지만 우리는 고객의 수요 대응을 위해 생산을 꾸준히 늘리고 있다”고 말했다.

CoWoS 패키징 수요 상황과 관련해 시장에서 여러 잡음이 발생하고 있는 데 따른 답변을 요청하는 증권사 골드만삭스 연구원의 질문이 나온 데 따른 것이다.

웨이저자 CEO는 TSMC 연매출에서 반도체 패키징이 차지하는 비중도 지난해 약 8%에서 올해는 10%까지 높아질 것이라고 말했다.

그는 TSMC의 인공지능 반도체 관련 매출이 지난해만 3배 수준으로 늘어난 데 이어 올해도 작년보다 두 배 정도로 증가할 것이라는 예측을 전했다.

다수의 반도체 설계기업들이 TSMC의 반도체 파운드리 및 패키징 기술에 의존하고 있어 꾸준한 성장을 견인해나갈 것이라는 의미다.

웨이 CEO는 HBM 반도체에 사용되는 컨트롤러 사업도 큰 성장 기회를 열어줄 것이라고 덧붙였다. 현재 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론이 모두 TSMC와 관련 분야에서 협업을 추진하고 있다.

그는 “TSMC의 앞선 기술은 모든 메모리반도체 기업의 기준을 충족한다”며 앞으로 6개월~1년 안에 대량생산이 시작되며 매출 증가에 기여할 수 있다고 전했다.

HBM 역시 엔비디아를 비롯한 기업의 인공지능 반도체와 함께 쓰이는 부품인 만큼 관련 시장 성장에 따른 TSMC의 수혜폭을 키울 것으로 전망된다.

웨이 CEO는 인공지능 시장 성장에 대응하기 위해 다수의 고객사와 긴밀하게 협업하고 있다며 TSMC의 중요성과 기술 리더십은 시간이 지날수록 강력해질 것이라고 덧붙였다. 김용원 기자